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参数资料
| 型号： | W947D2HBJX5E |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 55/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR SDRAM 128MBIT 90VFBGA |
| 标准包装： | 240 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR SDRAM |
| 存储容量： | 128M（4Mx32） |
| 速度： | 200MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 90-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 90-VFBGA（8x13） |
| 包装： | 托盘 |
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W947D6HB / W947D2HB
128Mb Mobile LPDDR
8.5.2 Output Slew Rate Characteristics
PARAMETER
Pull-up and Pull-Down Slew Rate for Full Strength Driver
Pull-up and Pull-Down Slew Rate for Three-Quarter Strength Driver
Pull-up and Pull-Down Slew Rate for Half Strength Driver
Output Slew rate Matching ratio (Pull-up to Pull-down)
MIN
0.7
0.5
0.3
0.7
MAX
2.5
1.75
1.0
1.4
UNIT
V/ns
V/ns
V/ns
-
NOTES
1,2
1,2
1,2
3
Notes:
1.
2.
3.
Measured with a test load of 20 pF connected to V SSQ .
Output slew rate for rising edge is measured between VILD(DC) to VIHD(AC) and for falling edge between VIHD(DC) to VILD(AC).
The ratio of pull-up slew rate to pull-down slew rate is specified for the same temperature and voltage, over the entire temperature and
voltage range. For a given output, it represents the maximum difference between pull-up and pull-down drivers due to process variation.
8.5.3 AC Overshoot/Undershoot Specification
PARAMETER
Maximum peak amplitude allowed for overshoot
Maximum peak amplitude allowed for undershoot
The area between overshoot signal and VDD must be less than or equal to
The area between undershoot signal and GND must be less than or equal to
SPECIFICATION
0.5 V
0.5 V
3 V-ns
3 V-ns
8.5.4 AC Overshoot and Undershoot Definition
Overshoot Area
2.5
2.0
VDD
1.5
1.0
0.5
0
-0.5
Max Amplitude = 0.5V
Time
Max Area = 3V-ns
Undershoot Area
VSS
(ns)
Publication Release Date:Jun,17, 2011
- 55 -
Revision A01-003
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W948D2FBJX5E | IC LPDDR SDRAM 256MBIT 90VFBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W947D2HBJX5I | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D2HBJX6E | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC LPDDR SDRAM 128MBIT 90VFBGA |
| W947D2HBJX6G | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D6HB | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D6HBHX5E | 功能描述:IC LPDDR SDRAM 128MBIT 60VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
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