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参数资料
| 型号： | W947D2HBJX5E |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 3/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR SDRAM 128MBIT 90VFBGA |
| 标准包装： | 240 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR SDRAM |
| 存储容量： | 128M（4Mx32） |
| 速度： | 200MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 90-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 90-VFBGA（8x13） |
| 包装： | 托盘 |
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W947D6HB / W947D2HB
128Mb Mobile LPDDR
7.13.1 Deep Power-Down Entry and Exit.......................................................................................................44
7.14 Clock Stop .................................................................................................................................... 45
7.14.1 Clock Stop Mode Entry and Exit .........................................................................................................45
8. ELECTRICAL CHARACTERISTIC ........................................................................................... 46
8.1 Absolute Maximum Ratings ............................................................................................................ 46
8.2 Input/Output Capacitance ............................................................................................................... 46
8.3 Electrical Characteristics and AC/DC Operating Conditions ........................................................... 47
8.3.1 Electrical Characteristics and AC/DC Operating Conditions ................................................................47
8.4 IDD Specification Parameters and Test Conditions ........................................................................ 48
8.4.1 IDD Specification Parameters and Test Conditions ..............................................................................48
8.5 AC Timings..................................................................................................................................... 51
8.5.1 CAS Latency Definition (With CL=3) .....................................................................................................54
8.5.2 Output Slew Rate Characteristics .........................................................................................................55
8.5.3 AC Overshoot/Undershoot Specification ..............................................................................................55
8.5.4 AC Overshoot and Undershoot Definition .............................................................................................55
9. PACKAGE DIMENSIONS ......................................................................................................... 56
9.1: LPDDR X 16 .................................................................................................................................. 56
9.2: LPDDR X 32 .................................................................................................................................. 57
10. ORDERING INFORMATION ................................................................................................... 58
11. REVISION HISTORY ............................................................................................................... 59
Publication Release Date:Jun,17, 2011
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Revision A01-003
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W948D2FBJX5E | IC LPDDR SDRAM 256MBIT 90VFBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W947D2HBJX5I | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D2HBJX6E | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC LPDDR SDRAM 128MBIT 90VFBGA |
| W947D2HBJX6G | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D6HB | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D6HBHX5E | 功能描述:IC LPDDR SDRAM 128MBIT 60VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
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