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参数资料
| 型号： | LT3430IFE-1#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 3A 16TSSOP |
| 标准包装： | 95 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.2 V ~ 54 V |
| 输入电压： | 5.5 V ~ 60 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 100kHz |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
| 产品目录页面： | 1331 (CN2011-ZH PDF) |
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LT3430/LT3430-1
APPLICATIONS INFORMATION
LAYOUT CONSIDERATIONS
As with all high frequency switchers, when considering
layout, care must be taken in order to achieve optimal
electrical, thermal and noise performance. For maximum
ef?ciency, switch rise and fall times are typically in the
nanosecond range. To prevent noise both radiated and
conducted, the high speed switching current path, shown
in Figure 5, must be kept as short as possible. This is
implemented in the suggested layout of Figure 6. Shorten-
LT3430/
LT3430-1
ing this path will also reduce the parasitic trace inductance
of approximately 25nH/inch. At switch off, this parasitic
inductance produces a ?yback spike across the LT3430/
LT3430-1 switch. When operating at higher currents and
input voltages, with poor layout, this spike can generate
voltages across the LT3430/LT3430-1 that may exceed its
absolute maximum rating. A ground plane should always
be used under the switcher circuitry to prevent interplane
coupling and overall noise.
L1
5V
HIGH
V IN
C3
FREQUENCY
CIRCULATING
D1
C1
LOAD
PATH
3430 F05
1 GND
2 SW
3 V IN LT3430/
4 V IN LT3430-1
5 SW
Figure 5. High Speed Switching Path
CONNECT TO
GROUND PLANE
GND
6 BOOST
L1
SOLDER THE EXPOSED PAD
V IN PINS 3 AND 4
ARE SHORTED TOGETHER.
SW PINS 2 AND 5 ARE ALSO
SHORTED TOGETHER (USING
AVAILABLE SPACE UNDERNEATH
MINIMIZE
LT3430/LT3430-1
C3-D1 LOOP
GND
D1
C2
D2
C1
V OUT
(PIN 17) TO THE ENTIRE COPPER
GROUND PLANE UNDERNEATH
THE DEVICE. NOTE: THE BOOST
AND BIAS COPPER TRACES ARE
ON A SEPARATE LAYER FROM
THE GROUND PLANE
THE DEVICE BETWEEN PINS AND
GND PLANE)
1 GND
2 SW
GND 16
15
SHDN
KELVIN SENSE
V OUT
3 V IN
14
C3
4 V IN LT3430/ 13
LT3430-1
5 SW FB 12
SYNC
6 BOOST
7
V C 11
BIAS 10
R1 C FB
R2
C F
V IN
8 GND
GND 9
R C
KEEP FB AND V C COMPONENTS
PLACE FEEDTHROUGH AROUND
C C
AWAY FROM HIGH FREQUENCY,
HIGH CURRENT COMPONENTS
GROUND PINS (4 CORNERS) FOR
GOOD THERMAL CONDUCTIVITY
3430 F06
Figure 6. Suggested Layout
34301fa
17
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PDF描述 |
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| RCA35DTAN | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| EBM10DTAT-S273 | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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