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参数资料
| 型号： | 440EPX |
| 厂商： | Applied Micro Circuits Corp. |
| 英文描述： | PowerPC 440EPx Embedded Processor |
| 中文描述： | 嵌入式处理器的PowerPC 440EPx |
| 文件页数： | 23/94页 |
| 文件大小： | 738K |
| 代理商： | 440EPX |
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440EPx – PPC440EPx Embedded Processor
Revision 1.26 – October 15, 2007
AMCC Proprietary
3
Preliminary Data Sheet
Figures
Figure 1. Order Part Number Key . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figure 2. PPC440EPx Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 3. 35mm, 680-Ball TE-PBGA Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 4. Overshoot Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Figure 5. Timing Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Figure 6. Input Setup and Hold Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Figure 7. Output Delay and Float Timing Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Figure 8. Output Delay and Float Timing Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Figure 9. Output Delay and Float Timing Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Figure 10. DDR SDRAM Simulation Signal Termination Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Figure 11. DDR SDRAM Write Cycle Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Figure 12. DDR SDRAM DQS Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Tables
Table 1. System Memory Address Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Table 2. DCR Address Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Table 3 Recommended Reflow Soldering Profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 4. JEDEC Moisture Sensitivity Level and Ball Composition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 5. Signals Listed Alphabetically . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Table 6. Signals Listed by Ball Assignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 7. Pin Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 8. Signal Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Table 9. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 10. Recommended DC Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 11. Input Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Table 12. Overshoot and Undershoot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 13. Typical DC Power Supply Requirements Using DDR2 Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 14. Typical DC Power Supply Requirements Using DDR1 Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 15. VDD Supply Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 16. DC Power Supply Loads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 17. Package Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Table 18. Clocking Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Table 19. Peripheral Interface Clock Timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 20. I/O Specifications—All Speeds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 21. I/O Specifications—400MHz to 667MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Table 22. DDR SDRAM Output Driver Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 23. DDR SDRAM Write Operation Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 24. I/O Timing—DDR SDRAM TDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 25. I/O Timing—DDR SDRAM TSK, TSA, and THA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 26. I/O Timing—DDR SDRAM TSD and THD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 440EP | Power PC 440EP Embedded Processor |
| 440GP | Power PC 440GP Embedded Processor |
| 440GRX | PowerPC 440GRx Embedded Processor |
| 440GR | Power PC 440GR Embedded Processor |
| 440GX | Power PC 440GX Embedded Processor |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 440ES001B1434-4 | 功能描述:环形MIL规格后盖 CRIMIP RING ADPTR DC STRAIGHT RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 类型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 产品类型:Environmental EMI/RFI Backshells 外壳类型:Straight 外壳大小:18 外壳材质:Aluminum Alloy |
| 440ES031M1633-3B | 功能描述:环形MIL规格后盖 BND/SHRNK BOOT ADPTR DC STRAIGHT BAND RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 类型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 产品类型:Environmental EMI/RFI Backshells 外壳类型:Straight 外壳大小:18 外壳材质:Aluminum Alloy |
| 440ES031M2003-3B | 功能描述:环形MIL规格后盖 BND/SHRNK BOOT ADPTR DC STRAIGHT BAND RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 类型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 产品类型:Environmental EMI/RFI Backshells 外壳类型:Straight 外壳大小:18 外壳材质:Aluminum Alloy |
| 440FA002NF1002-N | 功能描述:环形MIL规格后盖 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 类型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 产品类型:Environmental EMI/RFI Backshells 外壳类型:Straight 外壳大小:18 外壳材质:Aluminum Alloy |
| 440FA002NF1006-N | 功能描述:环形MIL规格后盖 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 类型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 产品类型:Environmental EMI/RFI Backshells 外壳类型:Straight 外壳大小:18 外壳材质:Aluminum Alloy |
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