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参数资料
| 型号： | MPC8568VTAUJJ |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 96/139页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
6
Freescale Semiconductor
MPC8568E Overview
TCP/IP acceleration and QoS features:
— IP v4 and IP v6 header recognition on receive
— IP v4 header checksum verification and generation
— TCP and UDP checksum verification and generation
— Per-packet configurable acceleration
— Recognition of VLAN, stacked (queue in queue) VLAN, 802.2, PPPoE session, MPLS stacks,
and ESP/AH IP-security headers
— Supported in all FIFO modes
— Transmission from up to eight physical queues
— Reception to up to eight physical queues
Full- and half-duplex Ethernet support (1000 Mbps supports only full duplex):
— IEEE 802.3 full-duplex flow control (automatic PAUSE frame generation or
software-programmed PAUSE frame generation and recognition)
IEEE Std 802.1 virtual local area network (VLAN) tags and priority
VLAN insertion and deletion
– Per-frame VLAN control word or default VLAN for each eTSEC
– Extracted VLAN control word passed to software separately
Programmable Ethernet preamble insertion and extraction of up to 7 bytes
MAC address recognition
Ability to force allocation of header information and buffer descriptors into L2 cache
1.2.6
DDR SDRAM Controller
The MPC8568E supports DDR SDRAM and DDR2 SDRAM. The memory interface controls main
memory accesses and provides for a maximum of 16 Gbytes of main memory.
The MPC8568E supports a variety of SDRAM configurations. SDRAM banks can be built using DIMMs
or directly-attached memory devices. Sixteen multiplexed address signals provide for device densities of
64 Mbits, 128 Mbits, 256 Mbits, 512 Mbits, 1 Gbits, 2 Gbits and 4 Gbits. Four chip select signals support
Table 1. Supported eTSEC1 and eTSEC2 Configurations1
1 Both interfaces must use the same voltage (2.5 or 3.3 V).
Mode Option
eTSEC1
eTSEC2
Ethernet standard interfaces
TBI, GMII, or MII
Ethernet reduced interfaces
RTBI, RGMII, or RMII
FIFO and mixed interfaces
8-bit FIFO
TBI, GMII, MII, RTBI, RGMII, RMII,
or 8-bit FIFO
TBI, GMII, MII, RTBI, RGMII, RMII,
or 8-bit FIFO
8-bit FIFO
16-bit FIFO
Not used/not available
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8547EVTATGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| IDT71T75802S166PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP |
| AMC17DTEH | CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET |
| FMC40DRYI-S13 | CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND |
| ABB105DHBN | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8569CVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569CVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569E-MDS-PB | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MPC8569 MDS PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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