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参数资料
| 型号： | MPC8568VTAUJJ |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 108/139页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
70
Freescale Semiconductor
PCI Express
13.3
SerDes Transmitter and Receiver Reference Circuits
Figure 48 shows the reference circuits for SerDes data lane’s transmitter and receiver.
Figure 48. SerDes Transmitter and Receiver Reference Circuits
The DC and AC specification of SerDes data lanes are defined in each interface protocol section below
(PCI Express, Serial Rapid IO or SGMII) in this document based on the application usage:
Note that external AC Coupling capacitor is required for the above three serial transmission protocols with
the capacitor value defined in specification of each protocol section.
14 PCI Express
This section describes the DC and AC electrical specifications for the PCI Express bus of the MPC8568E.
14.1
DC Requirements for PCI Express SD_REF_CLK and
SD_REF_CLK
For more information, see Section 13, “High-Speed Serial Interfaces (HSSI).”
14.2
AC Requirements for PCI Express SerDes Clocks
Table 50 lists AC requirements.
Table 50. SD_REF_CLK and SD_REF_CLK AC Requirements
Symbol
Parameter Description
Min
Typical
Max
Units
Notes
tREF
REFCLK cycle time
—
10
—
ns
1
tREFCJ
REFCLK cycle-to-cycle jitter. Difference in the period of any two
adjacent REFCLK cycles
—
100
ps
—
50
Ω
50
Ω
Receiver
Transmitter
SD_TXn
SD_RXn
50
Ω
50
Ω
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8547EVTATGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| IDT71T75802S166PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP |
| AMC17DTEH | CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET |
| FMC40DRYI-S13 | CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND |
| ABB105DHBN | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8569CVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569CVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569E-MDS-PB | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MPC8569 MDS PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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