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参数资料
| 型号： | MPC8568VTAUJJ |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 71/139页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
37
Ethernet Interface and MII Management
8.2.5
TBI Single-Clock Mode AC Specifications
When the eTSEC is configured for TBI modes, all clocks are supplied from external sources to the relevant
eTSEC interface. In single-clock TBI mode, when TBICON[CLKSEL] = 1 a 125-MHz TBI receive clock
is supplied on TSECn TSECn_RX_CLK pin (no receive clock is used on TSECn_TX_CLK in this mode,
whereas for the dual-clock mode this is the PMA1 receive clock). The 125-MHz transmit clock is applied
on the TSEC_GTX_CLK125 pin in all TBI modes.
A summary of the single-clock TBI mode AC specifications for receive appears in Table 33.
A timing diagram for TBI receive appears in Figure 17.
.
Figure 17. TBI Single-Clock Mode Receive AC Timing Diagram
8.2.6
RGMII and RTBI AC Timing Specifications
Table 34 presents the RGMII and RTBI AC timing specifications.
Table 33. TBI single-clock Mode Receive AC Timing Specification
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tTRR
7.5
8.0
8.5
ns
RX_CLK duty cycle
tTRRH
40
50
60
%
RX_CLK peak-to-peak jitter
tTRRJ
——
250
ps
Rise time RX_CLK (20%–80%)
tTRRR
—1.0
2.0
ns
Fall time RX_CLK (80%–20%)
tTRRF
—1.0
2.0
ns
RCG[9:0] setup time to RX_CLK rising edge
tTRRDV
2.0
——ns
RCG[9:0] hold time to RX_CLK rising edge
tTRRDX
1.0
——ns
Table 34. RGMII and RTBI AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Data to clock output skew (at transmitter)
tSKRGT
5
–5006
0
5006
ps
Data to clock input skew (at receiver) 2
tSKRGT
1.0
—
2.8
ns
Clock period duration 3
tRGT
5
7.2
8.0
8.8
ns
tTRR
tTRRH
tTRRF
tTRRR
RX_CLK
RCG[9:0]
valid data
tTRRDX
tTRRDV
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| MPC8547EVTATGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
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| FMC40DRYI-S13 | CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8569CVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569CVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569ECVTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569E-MDS-PB | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MPC8569 MDS PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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