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参数资料
| 型号： | AD6641-500EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD6641 |
| 设计资源： | AD6641 BOM |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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AD6641
Rev. 0 | Page 7 of 28
AD6641-500
Parameter1
Temp
Min
Typ
Max
Unit
LOGIC OUTPUTS
DDR LVDS Mode (PCLK±, PD[5:0]±, PDOR±)
Logic Compliance
Full
LVDS
VOD Differential Output Voltage
Full
247
454
mV
VOS Output Offset Voltage
Full
1.125
1.375
V
Parallel CMOS Mode (PCLK±, PD[11:0])
Logic Compliance
Full
CMOS
High Level Output Voltage
Full
DRVDD 0.05
V
Low Level Output Voltage
Full
DRGND + 0.05
V
Output Coding
Twos complement, Gray code, or offset binary (default)
1 See the AN-835 Application Note, Understanding High Speed ADC Testing and Evaluation, for a complete set of definitions and information about how these tests were
completed.
2 5 pF loading.
SWITCHING SPECIFICATIONS
AVDD = 1.9 V, DRVDD = 1.9 V, TMIN = 40°C, TMAX = +85°C, fIN = 1.0 dBFS, full scale = 1.5 V, unless otherwise noted.
Table 4.
AD6641-500
Parameter1
Temp
Min
Typ
Max
Unit
OUTPUT DATA RATE
Maximum Output Data Rate (Decimate by 8 at 500 MSPS Sample Rate, Parallel CMOS
or DDR LVDS Mode Interface)
Full
62.5
MHz
Maximum Output Data Rate (Decimate by 8 at 500 MSPS Sample Rate, SPORT Mode)
Full
62.5
MHz
PULSE WIDTH/PERIOD (CLK±)
CLK± Pulse Width High (tCH)
Full
1
ns
CLK± Pulse Width Low (tCL)
Full
1
ns
Rise Time (tR) (20% to 80%)
25°C
0.2
ns
Fall Time (tF) (20% to 80%)
25°C
0.2
ns
PULSE WIDTH/PERIOD (PCLK±, DDR LVDS MODE)
PCLK± Pulse Width High (tPCLK_CH)
Full
8
ns
PCLK± Period (tPCLK)
Full
16
ns
Propagation Delay (tCPD, CLK± to PCLK±)
Full
±0.1
ns
Rise Time (tR) (20% to 80%)
25°C
0.2
ns
Fall Time (tF) (20% to 80%)
25°C
0.2
ns
Data to PCLK Skew (tSKEW)
Full
0.2
ns
SERIAL PORT OUTPUT TIMING2
SP_SDFS Propagation Delay (tDSDFS)
Full
3
ns
SP_SDO Propagation Delay (tDSDO)
Full
3
ns
SERIAL PORT INPUT TIMING
SP_SDFS Setup Time (tSSF)
Full
2
ns
SP_SDFS Hold Time (tHSF)
Full
2
ns
FILL± INPUT TIMING
FILL± Setup Time (tSfill)
Full
0.5
ns
FILL± Hold Time (tHfill)
Full
0.7
ns
APERTURE DELAY (tA)
25°C
0.85
ns
APERTURE UNCERTAINTY (JITTER, tJ)
25°C
80
fs rms
1 See the AN-835 Application Note, Understanding High Speed ADC Testing and Evaluation, for a complete set of definitions and information about how these tests were
completed.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBM30DTBD | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| HCC07DRTH-S93 | CONN EDGECARD 14POS DIP .100 SLD |
| 1906051-8 | CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC RED |
| 1828875-2 | C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 2M |
| A3932SEQ-T | IC CTRLR MOSFET 3PH 32-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD6641BCPZ-500 | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 56LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
| AD6641BCPZRL7-500 | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 56LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
| AD6642 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Dual IF Receiver |
| AD6642BBCZ | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 144BGA RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 其它 IC 和模块 系列:- 标准包装:100 系列:* |
| AD6642BBCZRL | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 144BGA RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 其它 IC 和模块 系列:- 标准包装:100 系列:* |
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