参数资料
| 型号： | 533522B02552G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 93/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220（双） |
| 固定方法： | 夹和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.000"（50.80mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 800 LFM 时为1.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 2.7°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041758 |
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OPTIONS
&
A
C
ESSORIES
C
O
NTENT
S
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Thermal solutions go beyond the heat dissipator itself.
Aavid Thermalloy offers a total solution package,
which includes a number of options and accessory
items described in this section of the catalog.
A total thermal solution includes an efficient thermal
interface and means of mechanical attachment. Aavid
Thermalloy has a full-line of interface materials that
can be pre-applied or supplied as an accessory item.
Mechanical assembly options include attachment of
semiconductors to heat sinks, heat sinks to printed
circuit boards, and heat sinks to sockets of CPUs.
Aavid Thermalloy offers the most complete line
of value added options of any supplier in the industry.
Our full line of accessories includes mounting kits,
shoulder washers, insulators, mounting pads,
and various grease products and epoxies, which
are sold separately, and can be used with a variety
of Aavid heat sinks.
This section will provide the most complete solution
to your thermal requirement.
CONTENTS
How to decipher or construct an Aavid 12 digit part number.......................
How to decipher or construct a "Thermalloy" origin part number...............
Indexes.................................................................................................................................
Interface Materials
Pads
In-Sil-8TM Pads....................................................................................................................
Kon-DuxTM/Grafoil Pads..............................................................................................
Hi-Flow Pads...................................................................................................................
Alignment Pads................................................................................................................
Double Sided Tape Options (factory applied)
T414......................................................................................................................................
T405R....................................................................................................................................
T412......................................................................................................................................
T411......................................................................................................................................
T410R....................................................................................................................................
Labor Saving Heat Sink to Board and Device to Heat Sink Mounts
Wave-OnTM Mounts..........................................................................................................
Semiconductor Mounts.................................................................................................
Shur-LockTM Tabs...............................................................................................................
Solderable Staked on Tabs...........................................................................................
Solderable Mounting Tabs............................................................................................
Solderable Pins.................................................................................................................
Solderable Nuts.................................................................................................................
Clinch Nuts..........................................................................................................................
Solderable Studs...............................................................................................................
Device Mounting Studs..................................................................................................
Clips
Aavid Kool-KlipsTM............................................................................................................
Thermal Clips.....................................................................................................................
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
| 5595 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5595 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533523-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RayOLOn General Purpose Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:LNCL-14-185-GK - Bulk |
| 533525006 | 制造商:JAEGER 功能描述:RECEPTACLE MINIATURE MALE 37WAY |
| 533531071 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 53353-1071 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 53353-1091 | 制造商:MOLEX 功能描述:0.8MM BTB STR HDER 20CKT 533531091 10CKT TIN 1.8MM |
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