| 型号: | 533522B02552G |
| 厂商: | Aavid Thermalloy |
| 文件页数: | 8/116页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块: | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装: | 250 |
| 类型: | 插件板级,垂直 |
| 冷却式包装: | TO-220(双) |
| 固定方法: | 夹和 PC 引脚 |
| 形状: | 矩形 |
| 长度: | 2.000"(50.80mm) |
| 宽: | 1.650"(41.91mm) |
| 机座外的高度(散热片高度): | 1.000"(25.40mm) |
| 温升时的功耗: | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻: | 在 800 LFM 时为1.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻: | 2.7°C/W |
| 材质: | 铝 |
| 材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称: | 041758 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
| 5595 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5595 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533523-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RayOLOn General Purpose Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:LNCL-14-185-GK - Bulk |
| 533525006 | 制造商:JAEGER 功能描述:RECEPTACLE MINIATURE MALE 37WAY |
| 533531071 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 53353-1071 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 53353-1091 | 制造商:MOLEX 功能描述:0.8MM BTB STR HDER 20CKT 533531091 10CKT TIN 1.8MM |