参数资料
| 型号： | 533522B02552G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 5/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220（双） |
| 固定方法： | 夹和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.000"（50.80mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 800 LFM 时为1.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 2.7°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041758 |
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102
A
C
CESSORIES
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
EUROPE
ASIA
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
"A"
"B"
"A"
"B"
"C"
DIA
TYP(4)
"C"
DIA
TYP(3)
"B"
30.15
(1.187)
10.92
(0.430)
"A"
1.83
(0.072)
"C"
DIA
TYP(2)
"D"
DIA
TYP(2)
"A"
"B"
"C"
"D"
DIA
Insulators – Thermalfilm and Thermalfilm MT
Part number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-03-2G
42.04 (1.655)
27.00 (1.063)
3.96 (0.156)
1.57 (0.062)
43-03-4G
39.70 (1.563)
26.67 (1.050)
3.56 (0.140)
1.57 (0.062)
Thermalfilm for TO-3
Thermalfilm for TO-5 and TO-18
Thermalfilm for TO-220, TO-126, Case 77, Case 199, Case 90, TO-218 and TO-3P
Part number
Device
Figure
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
43-05-1G
TO-5
A
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-05-2G
TO-5
B
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-18-1G
TO-18
A
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
0.91 (0.036)
Part number
Device
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-77-1G
TO-126, Case 77
11.10 (0.437)
7.92 (0.312)
3.56 (0.140)
2.36 (0.093)
43-77-2G
Case 90, Case 199
17.45 (0.687)
14.27 (0.562)
5.54 (0.218)
3.18 (0.125)
43-77-8G
Case 90, Case 199
18.92 (0.745)
13.84 (0.545)
5.38 (0.212)
3.81 (0.150)
43-77-9G
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
46-77-9G*
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
43-77-20G
TO-220, TO-218, TO-3P
23.24 (0.915)
18.80 (0.740)
6.98 (0.275)
3.66 (0.144)
ORDERING INFORMATION
FIGURE A
FIGURE B
* ThermalfilmTM MT part numbers begin with “46”
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
| 5595 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5595 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533523-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RayOLOn General Purpose Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:LNCL-14-185-GK - Bulk |
| 533525006 | 制造商:JAEGER 功能描述:RECEPTACLE MINIATURE MALE 37WAY |
| 533531071 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 53353-1071 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 53353-1091 | 制造商:MOLEX 功能描述:0.8MM BTB STR HDER 20CKT 533531091 10CKT TIN 1.8MM |
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