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参数资料
| 型号： | MPC8536AVTAKGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 60/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 600MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页当前第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页
Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
39
This figure provides the AC test load for the SPI.
Figure 12. SPI AC Test Load
This figure represents the AC timing from Table 21. Note that although the specifications generally reference the rising edge of
the clock, these AC timing diagrams also apply when the falling edge is the active edge.
Figure 13. SPI AC Timing in Master mode (Internal Clock) Diagram
SPI_CS outputs—Master data delay
tNIKHOV2
—6.0
ns
—
SPI inputs—Master data input setup time
tNIIVKH
5—
ns
—
SPI inputs—Master data input hold time
tNIIXKH
0—
ns
—
Notes:
1. Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal.
Timings are measured at the pin.
2. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example,
tNIKHOV symbolizes the NMSI outputs internal timing (NI) for the time tSPI memory clock reference (K) goes from
the high state (H) until outputs (O) are valid (V).
3. SPCOM[RxDelay] is set to 0.
4. SPCOM[RxDelay] is set to 1.
Table 21. SPI AC Timing Specifications1 (continued)
Characteristic
Symbol 2
Min
Max
Unit
Note
Output
Z0 = 50 Ω
OVDD/2
RL = 50 Ω
SPICLK (output)
tNIIXKH
tNIKHOV
Input Signals:
SPIMISO
(See Note)
Output Signals:
SPIMOSI
(See Note)
tNIIVKH
tNIKHOX
Output Signals:
SPI_CS[0:3]
(See Note)
tNIKHOV2
tNIKHOX2
Note: The clock edge is selectable on SPI.
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PDF描述 |
|---|---|
| HSM22DREH | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
| MPC755BVT300LE | MCU HIP4DP 300MHZ 360-PBGA |
| IDT7016S35J8 | IC SRAM 144KBIT 35NS 68PLCC |
| ASC65DRAI-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB |
| MPC8535BVTAKGA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536AVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 COMMERCIAL 800 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536AVTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536AVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 COMMERCIAL 1000 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536AVTAQGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536AVTATH | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 COMMERCIAL 1250 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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