参数资料
型号: MPC8536AVTAKGA
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 55/126页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
标准包装: 1
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 600MHz
电压: 1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
34
This figure shows the DDR2 and DDR3 SDRAM interface input timing diagram.
Figure 8. DDR SDRAM Input Timing Diagram
Table 17. DDR3 SDRAM Input AC Timing Specifications for 1.5-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 1.5 V ± 5%. DDR3 data rate is between 606MHz and 667MHz.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.175
V
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.175
V
Table 18. DDR2 and DDR3 SDRAM Interface Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of 1.8 V ± 5% for DDR2 or 1.5 V ± 5% for DDR3.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Controller Skew for MDQS—MDQ/MECC
tCISKEW
ps
1, 2
667 MHz
–240
240
3
533 MHz
–300
300
400 MHz
–365
365
Note:
1. tCISKEW represents the total amount of skew consumed by the controller between MDQS[n] and any corresponding bit that will
be captured with MDQS[n]. This should be subtracted from the total timing budget.
2. The amount of skew that can be tolerated from MDQS to a corresponding MDQ signal is called tDISKEW.This can be determined
by the following equation: tDISKEW =+/-(T/4 - abs(tCISKEW)) where T is the clock period and abs(tCISKEW) is the absolute value
of tCISKEW.
3. Maximum DDR2 and DDR3 frequency is 667MHz.
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
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MPC8536AVTATH 功能描述:微处理器 - MPU 8536 COMMERCIAL 1250 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324