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参数资料
| 型号： | MC8610VT800GB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 88/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU E600 CORE 800MHZ 783-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Hardware Design Considerations
MPC8610 Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
89
modeled as a collapsed thermal resistance with thermal conductivity of 12.1 W/(m K) and an effective height of 0.1 mm. The
thermal model uses median dimensions to reduce grid. Please refer to the case outline for actual dimensions.
The thermal model uses approximate dimensions to reduce grid. The approximations used do not impact thermal performance.
Please refer to the case outline for exact dimensions.
Figure 57. MPC8610 Thermal Model
3.12.2.5
Temperature Diode
The MPC8610 has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other system temperature
monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the negative temperature coefficient of a diode
operated at a constant current to determine the temperature of the microprocessor and its environment. For proper operation,
the monitoring device used should auto-calibrate the device by canceling out the VBE variation of each MPC8610’s internal
diode.
The following are the specifications of the MPC8610 on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA @ 125
°C
Bump and Underfill
Die
Substrate
Solder/Air
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Die (8.5 x 9.7 x 0.86mm)
Silicon
Temperature
dependent
Bump and Underfill (8.5
× 9.7 × 0.07 mm)
Collapsed Resistance
kz
8.1
W/(m K)
Substrate (29
× 29 × 1.18 mm)
kx
23.3
W/(m K)
ky
23.3
kz
0.95
Solder and Air (29
× 29 × 0.4 mm)
kx
0.034
W/(m K)
ky
0.034
kz
12.1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8536CVTANGA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8610VT800GZ | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8610 Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8610VT800J | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC861P | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
| MC862 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC862L | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
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