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参数资料
| 型号： | LT3799EMSE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LED DRIVER TRIAC DIM 16-MSOP |
| 产品培训模块： | LT3799 Offline Isolated Flyback LED Controller |
| 特色产品： | LT3799 Isolated LED Controller |
| 标准包装： | 37 |
| 拓扑： | 交直流离线开关，反激式，PFC |
| 输出数： | 1 |
| 内部驱动器： | 无 |
| 类型 - 主要： | 通用 |
| 频率： | 25kHz ~ 300kHz |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-MSOP，裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 相关产品： | 732-3197-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-3196-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-3195-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-3194-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-3193-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-3192-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-3191-ND - TRANSFORMER FLYBACK LT3799 732-2959-ND - TRANS OFFLINE600UH LT3799 LT4180 732-2898-ND - IND TOROID LT3799 NCL30000 750UH |
LT3799
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSE Package
16-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1667 Rev D)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
5.23
(.206)
MIN
2 .845 ± 0.10 2
(.112 ± .004)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
1.651 ± 0.102 3.20 – 3.45
(.065 ± .004) (.126 – .136)
1
2 .845 ± 0.10 2
(.112 ± .004)
8
1.651 ± 0.102
(.065 ± .004)
0.12 REF
DETAIL “B”
0.35
REF
CORNER TAIL IS PART OF
0.305 ± 0.038 0.50
(.0120 ± .0015) (.0197)
TYP BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
DETAIL “A”
0.254
16 9
4 .039 ± 0.10 2
(.159 ± .004)
(NOTE 3)
16151413121110 9
DETAIL “B” THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.280 ± 0.076
(.011 ± .003)
REF
GAUGE PLANE
(.010)
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
0.18
(.007)
DETAIL “A”
1.10
(.043)
MAX
1234567 8
0.86
(.034)
REF
0.17 – 0.27
0.50
TYP
(.0197)
BSC
SEATING
PLANE
(.007 – .011)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD SHALL
NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MSE16) 0711 REV D
3799fa
18
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