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参数资料
| 型号： | LT3587EUD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST INV ADJ DL 20QFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 升压（升压），反相 |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 可调至 ±32V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 6 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1MHz |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN 裸露焊盘（3x3） |
| 产品目录页面： | 1332 (CN2011-ZH PDF) |
LT3587
PACKAGE DESCRIPTION
UD Package
20-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1720 Rev A)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05
(4 SIDES)
1.65 ± 0.05
2.10 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.20 ± 0.05
0.40 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.75 ± 0.05
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
19 20
OR 0.25 × 45 °
CHAMFER
0.40 ± 0.10
1
2
1.65 ± 0.10
(4-SIDES)
(UD20) QFN 0306 REV A
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.20 ± 0.05
0.40 BSC
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3587fc
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-BWB-EW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 100W |
| 1130-392K-RC | CHOKE RF HI CURR 3900UH 10% RAD |
| 1130-391K-RC | CHOKE RF HI CURR 390UH 10% RAD |
| RCB34DHLR | CONN EDGECARD 68POS DIP .050 SLD |
| RCB34DHFT | CONN EDGECARD 68POS .050 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT3587EUD-TRPBF | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:High Voltage Monolithic Inverter and Dual Boost |
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