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电子制造百强面临整体业绩下滑
中国电子环保标准将出台与欧洲环保接轨
TransEDA品牌获新生!新东家力挺原有产品系列
LED芯片生产线在廊坊投产技术达世界先进
11月天津将举行“环渤海地区电子周”
全球半导体市场大会(2006中国)在深圳召开
国内第一条白光发光二极管芯片生产线投产
45纳米之战升级,特许、IBM、英飞凌和三星推出首款芯片
英特尔清理P4库存芯片组问题可能拖累业绩
台积电令中芯一次性付清1.3亿美元和解金
飞思卡尔重返芯片市场将生产WiMAX芯片组
三星DDR2芯片制造工艺全部从90纳米过渡80
中美联手研发3G芯片协议共同出资2.6亿元
亚洲占05年全球半导体代工市场份额的90%
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
二季度台湾地区IC产业总值逾百亿美元,三大领域显增势
意法半导体公布2005年公司责任报告
中星微第二季度净利润180万美元
英特尔推出可与AMD核心产品竞争的新芯片
中国电子组件上半年进出口贸易增长
台积电与超捷在90nm混载闪存领域展开合作
台积电再度状告中芯侵权诉状洋洋洒洒
全新美国护照采用英飞凌安全识别芯片
传ATI停产Intel平台芯片组台湾厂商有机会
Mentor2006ChinaEDATechForum成功举行
信产部统计显示电子百强利润创5年半来最低
高通推单芯片解决方案欲降低手机成本
数据显示中国集成电路产业结构趋于合理
IC设计公司将依托于大型整机企业快速发展
传AMD研发65纳米工艺遭能耗难题
NEC开始生产车用图像识别芯片抢占40%市场
7月日本IC设备订单出货比微幅下滑至1.3
台积电再度起诉中芯国际芯片巨头再打司法战
需求强劲全球微芯片工厂利用率Q2升至91.2%
深圳Nepcon电子生产设备盛会今日开幕
晶圆代工Q4接单会旺
华南国际玩具礼品工业展筹备工作进展顺利
日立利用GaInNAs实现直接调制方式40Gbps半导体激光器
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
研华两款工业级AGP/PCIVGA卡符合RoHS规范
Altera和Elektrobit合力提供OBSAIRP3-01开发套件
ST与浙江大华合推单芯片双模机顶盒
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