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中芯与台积电互诉违约代工血拼升级
龙芯2E芯片性能可达奔四
三星2010年欲成全球第一大芯片厂商
飞思卡尔176亿下嫁黑石再掀芯片业收购热潮
ST宣布参与开发行业标准电源控制协议
AnalogicTech宣布收购智芯科技电源管理业务
高通代工厂又添一卒,穷追不舍TI手机芯片产量
ITC终裁珠海炬力侵权,207X/8X/9X系列产品禁止入美
竞争中稳固市场份额,瑞萨获2006年竞争策略领先奖
下半年IC产业步入放缓阶段,库存调整延续至明年
Cadence成为无锡IC设计基地自动化方案提供商
东芝微电子选择ARMOptimoDE技术
意法半导体加入PMBus组织推出相关产品
美国微芯科技公司技术高峰论坛即将举行
炬力打响我企业遭美国337诉讼后反诉第一枪
JamTech取得数字音频技术重大突破
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日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
硅单晶光伏电池片生产线技改项目备案
中芯国际指责台积电借法律诉讼干扰客户
中国晶圆代工业“大兴土木”,暗藏66亿半导体设备商机
瞄准移动通信领域,英飞凌全力出击射频芯片市场
IC设计业需“故地重游”,软硬件界限有待正规化
9.15终裁前夜,炬力与Sigmatel专利之战蔓延到国内
Elpida总裁近日访台,引来台湾地区建芯片厂臆测
高通免费授权将CDMA与FLO捆绑,从而锁定市场份额？
SEMI:中国06-08年晶圆厂资本开支将达98亿美元
NXPEPCGen2RFID芯片在中国获大单
全球IC巨头争抢第八届高交会电子展展位
英飞凌新建功率半导体厂开工,缓解功率器件供货紧张
两岸晶圆代工三雄抢攻影像感测CIS芯片
1200元国产PC龙芯2电脑售后服务有悬念
朝阳产业六英寸集成电路生产线进“华嘉”
Semico调高2007年IC产业预测回归看多阵营
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珠海炬力在中国起诉SigmaTel侵权
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分析师调低TI前景预测,2007年是DLP最后的“盛宴”？
飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”
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