太供应商进军GaAs晶圆,市场格局稳中有变
Hynix和意法拟筹7.5亿美元,中国内存晶圆厂再扩张
解读RFID市场发展步伐放缓四大关键因素
该用生物传感器给测试系统“减减肥”了!
被禁研究报告揭开美国IC离岸设计真实内幕
06年第二季度硅晶圆出货持续增长,源于需求稳定
Q2全球半导体销售同比增长9.4%,终端产品表现参差不齐
俄罗斯发展创投基金,首批数额将达5.65亿美元
Osram将"集中火力",倾力打造用于普通固态照明的OLED
采用EYM系统管理芯片良率的必要性与好处所在
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
闪存主导地位难以撼动,通用存储新技术前路茫茫
日本3G手机出货量超过九成,成绝对主流产品
文晔科技7月销售创记录,世平集团增长平缓
看好ASIC和COMS传感器市场,代工巨头步入多元化发展
应对RoHS指令,分析生化展全情演绎绿色电子生产方案
飞利浦否认与台资企业光盘专利谈判破裂传言
内存厂商库存水平急剧下降
提高产能,现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资
兆光科技宣布,为东风日产提供综合LED屏幕
我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展
乐山计划打造硅产业基地,明年初可望投产
谣传Ferroatlantica重组金属硅供应受制约
安富利将业务聚焦高利润领域,上季度表现强劲
联想加紧AMD合作计划,高端PC首选SempronAthlon处理器
半导体"五巨头"加入Nexus5001论坛
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戴尔了结笔记本CPU芯片缩水案,将全额退赔
“新政”重点不应走老路
“863计划修订版”正式发布,科技创新不应蒙羞
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新一代Wi-Fi标准再次跳票,2008年前恐难获批
闪存价格每年降43%,2年后1G闪存仅8美元
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