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行业快报
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行业快报)
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
国半四季度供应时钟恢复IC 最小尺寸最低功率
SEMI称芯片装备投资增长20%明年今年持平
ST与中国大学合作开发32位嵌入式系统
中芯国际于美国加州法院反诉台积电
芯片有故障索尼迟一周发布新款MP3播放机
硅单晶光伏电池片生产线技改项目备案
英飞凌首个亚洲半导体生产厂落户马来西亚
中国芯片制造商的资金投资超过美国
万众期待之下,DDRPHY接口规范呼之欲出
飞思卡尔承认正在进行收购谈判股价应声疯涨
DEK在SEMICONTaiwan2006展会上展示创新封装技术
价格与产能提升,台湾地区内存厂商营收创新高
瞄准模拟中国与时俱进,SynopsysIP向中芯国际敞开怀抱
传两大私人投资团以160亿美元竞购飞思卡尔
我国生物芯片行业发展迅速销售额超2亿元
艾默生UPS携手芯片电子行业
第一季度台湾芯片产业增长 封测增速最高
三星看好全球半导体业发展前景
三星预计第三季度芯片营收创新高否认扩大DRA
英特尔处处被诉欧洲委员会化零为整统一调查
英特尔公司以1.15亿美元转让光网络设备业务
与英特尔酷睿过招AMD拟明年中期正式推K8L
德州仪器发布预期业绩修正中值不变范围缩小
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
ST可能收购英特尔NOR闪存业务
TI为Hollywood芯片增加新移动视频功能
东芝HDDVD硬盘录像机采用ADI芯片
Qimonda“登峰造极”,欲推58纳米DRAM制造工艺技术
07全球IC市场增长预测调高,难掩繁荣背后重重隐忧
高通扩大代工合作队伍,TSMC暂不会为之生产手机芯片?
英特尔裁员:2亿美元打扫房间
飞兆半导体荣获2006十大DC–DC产品奖
高通积极开发45纳米技术
三星电子7英寸WVGA单芯片LCD正式开始投产
中芯国际2006年技术研讨会在上海召开
龙芯电脑与华镭Linux操作系统现身上海(图)
东芝考虑再建闪存工厂联手SanDisk对抗三星
高通签约特许半导体代工加速追赶德州仪器
英特尔主板业务即将裂变鸿海与精英等待分食
集成工具套件瞄准RF系统级封装设计应用
ATI大幅下调第四季销售预计,归咎英特尔芯片需求突降?
晶圆引领规模需求,电子化学和材料市场总值227亿美元
亚洲半导体制造强势增长,三星涉水晶圆代工业务
苏州IC产业年增50%
06年半导体板块总销量将突破2400亿美元
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