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龙芯2E处理器参数细节曝光
传AMD步英特尔后尘计划裁员2000人
SEMI预测06年硅晶圆供货面积将增长18%
TI联手安富利共同探讨开关稳压器PCB布局技术
美国私人资本大举进军半导体和软件企业
众分析师点评IC产业：预计Q4市场升温抵消设备订单下降
印度芯片设计未来十年将飞速发展
我国半导体行业供需之间的差距正不断扩大
X-Digital在卫星接收器中采用ADI的Blackfin处理器
Spansion出售旧厂给富士通,全力主攻300毫米新厂
Techwell开办中国首家办事处
我国半导体供需缺口巨大2009年将扩展到480亿元
8月全球芯片销售额创记录达205亿美元
NXP半导体宣布购买SSMC股份
德州仪器有望选址中国10亿美元兴建芯片工厂
06年半导体设备投资增长23.5%明年开始下降
全球半导体行业将在07年年中遭遇下降拐点
09年全球WiMAX芯片组市场规模达4.89亿美元
中印半导体支出增长强劲,仍然难撼美国霸主地位
高通：开启中芯国际代工合作第一章!
免费之梦破灭,印度将拍卖3G频谱
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
NEC电子盛装出席高交会,“火柴盒”单片机高调登场
日本8月芯片设备订单同比增长41.4%达13亿
现代、意法半导体将在中国建300毫米生产线
中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番
业界不安AMD授权特许半导体代工65纳米芯片
中国下一代龙芯年底流片性能将提高20%至30%
加强军事信息安全,俄罗斯欲掷亿金打造电子基地
电力线收发器IC前景看好,初创公司集资增倍
元器件分销商科通集团2006年第二季度收入增长65.6%
方舟获得ARM9处理器授权,用于消费电子SoC开发
Atmel接触式MCU再获安全认证,服务于政府和银行
Agile与IBM结盟,提供企业级协作与变动管理解决方案
三星成为2007年“烧钱大户”？（图）
意法可能成为私募财团下一个买断目标？
1-8月电子信息业收入25798亿同比增25.4%
Spansion作价1.5亿美元向富士通出售老工厂
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