参数资料
型号: XC6SLX75T-2FG676I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 35/89页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
标准包装: 40
系列: Spartan® 6 LXT
LAB/CLB数: 5831
逻辑元件/单元数: 74637
RAM 位总计: 3170304
输入/输出数: 348
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
40
1.8V
LVCMOS18, LVCMOS18_JEDEC
2
Fast
39
46
39
47
Slow
65
75
65
74
QuietIO
80
85
4
Fast
22
25
22
25
Slow
38
36
38
29
QuietIO
45
40
45
35
6
Fast
16
18
16
17
Slow
27
25
27
19
QuietIO
30
28
30
23
8
Fast
13
15
13
14
Slow
16
18
16
QuietIO
25
22
25
18
12
Fast
5
7
5
Slow
7
8
7
6
QuietIO
11
10
11
8
16
Fast
4
5
4
Slow
7
8
7
5
QuietIO
11
10
11
8
24
Fast
N/A
5
N/A
3
Slow
N/A
8
N/A
8
QuietIO
N/A
10
N/A
8
HSTL_I_18
9
10
9
HSTL_II_18
N/A
5
N/A
6
HSTL_III_18
9
10
9
11
DIFF_HSTL_I_18
27
30
27
DIFF_HSTL_II_18
N/A
15
N/A
18
DIFF_HSTL_III_18
27
30
27
33
MOBILE_DDR (3)
12
14
12
14
DIFF_MOBILE_DDR (3)
36
42
36
42
SSTL_18_I (3)
910
9
10
SSTL_18_II (3)
N/A
5
N/A
4
DIFF_SSTL_18_I (3)
27
30
27
30
DIFF_SSTL_18_II (3)
N/A
15
N/A
12
Table 34: SSO Limit per VCCO/GND Pair (Cont’d)
VCCO
I/O Standard
Drive
Slew
SSO Limit per VCCO/GND Pair
All TQG144, CPG196,
CSG225, FT(G)256, and
LX devices in CSG324
All CS(G)484, FG(G)484,
FG(G)676, FG(G)900, and
LXT devices in CSG324
Bank 0/2
Bank 1/3
Bank 0/2
Bank 1/3/4/5
相关PDF资料
PDF描述
XC6SLX75T-2FGG676I IC FPGA SPARTAN 6 74K 676FGGBGA
ACB100DHHN CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
ABB100DHHN CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
ACB100DHHD CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
ABB100DHHD CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XC6SLX75T-2FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC6SLX75T-2FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC6SLX75T-2FGG676C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC6SLX75T-2FGG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC6SLX75T-3CSG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 484CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5