参数资料
| 型号： | XA3S1600E-4FGG400Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 31/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 3688 |
| 逻辑元件/单元数： | 33192 |
| RAM 位总计： | 663552 |
| 输入/输出数： | 304 |
| 门数： | 1600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页当前第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
37
R
Automotive Applications Disclaimer
XILINX PRODUCTS ARE NOT DESIGNED OR INTENDED TO BE FAIL-SAFE, OR FOR USE IN ANY APPLICATION REQUIRING
FAIL-SAFE PERFORMANCE, SUCH AS APPLICATIONS RELATED TO: (I) THE DEPLOYMENT OF AIRBAGS, (II) CONTROL OF A
VEHICLE, UNLESS THERE IS A FAIL-SAFE OR REDUNDANCY FEATURE (WHICH DOES NOT INCLUDE USE OF SOFTWARE IN
THE XILINX DEVICE TO IMPLEMENT THE REDUNDANCY) AND A WARNING SIGNAL UPON FAILURE TO THE OPERATOR, OR (III)
USES THAT COULD LEAD TO DEATH OR PERSONAL INJURY. CUSTOMER ASSUMES THE SOLE RISK AND LIABILITY OF ANY
USE OF XILINX PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XA6SLX45T-2CSG324Q | IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA |
| XCV100E-7CS144I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA |
| XC6SLX75T-N3CSG484C | IC FPGA SPARTAN-6 484CSBGA |
| GCB108DHBS | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD |
| AYM40DRMT-S288 | CONN EDGECARD 80POS .156 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S1600E-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XA3S1600E-4FGG484Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XA3S200-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S200-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S200-4PQG208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。