参数资料
| 型号： | MPC8533VTARJA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 38/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
31
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
8.5.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
Table 29 provides the TBI transmit AC timing specifications.
Figure 15 shows the TBI transmit AC timing diagram.
Figure 15. TBI Transmit AC Timing Diagram
8.5.2
TBI Receive AC Timing Specifications
Table 30 provides the TBI receive AC timing specifications.
Table 29. TBI Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
GTX_CLK clock period
tGTX
—8.0
—
ns
—
GTX_CLK to TCG[9:0] delay time
tTTKHDX
0.2
—
5.0
ns
2
GTX_CLK rise (20%–80%)
tTTXR
——
1.0
ns
—
GTX_CLK fall time (80%–20%)
tTTXF
——
1.0
ns
—
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state )(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTTKHDV symbolizes the TBI
transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the valid
state (V) or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going
high (H) until the referenced data signals (D) reach the invalid state (X) or hold time. Note that, in general, the clock reference
symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For example, the subscript
of tTTX represents the TBI (T) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate
letter: R (rise) or F (fall).
2. Data valid tTTKHDV to GTX_CLK Min setup time is a function of clock period and max hold time (Min setup = cycle time – Max
delay).
Table 30. TBI Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
PMA_RX_CLK[0:1] clock period
tTRX
—
16.0
—
ns
—
PMA_RX_CLK[0:1] skew
tSKTRX
7.5
—
8.5
ns
—
GTX_CLK
TCG[9:0]
tTTX
tTTXH
tTTXR
tTTXF
tTTKHDV
tTTKHDX
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V06S15PF8 | IC SRAM 128KBIT 15NS 64TQFP |
| IDT7035S15PF8 | IC SRAM 144KBIT 15NS 100TQFP |
| IDT7025S17PF8 | IC SRAM 128KBIT 17NS 100TQFP |
| MPC8544VTANGA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| IDT7025S15PF8 | IC SRAM 128KBIT 15NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8535AVTAKGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535AVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 COMMERCIAL 800 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535AVTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535AVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 COMMERCIAL 1000 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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