参数资料
| 型号： | MPC8533VTARJA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 35/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
29
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
8.4.1
MII Transmit AC Timing Specifications
Table 27 provides the MII transmit AC timing specifications.
Figure 12 shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 12. MII Transmit AC Timing Diagram
8.4.2
MII Receive AC Timing Specifications
Table 28 provides the MII receive AC timing specifications.
Table 27. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
—400
—
ns
—
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40—
ns
—
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
—
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN
delay
tMTKHDX
1
5
15
ns
—
TX_CLK data clock rise (20%–80%)
tMTXR
1.0
—
4.0
ns
—
TX_CLK data clock fall (80%–20%)
tMTXF
1.0
—
4.0
ns
—
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII transmit
timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is
used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 28. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
—400
—
ns
—
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40—
ns
—
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
—
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V06S15PF8 | IC SRAM 128KBIT 15NS 64TQFP |
| IDT7035S15PF8 | IC SRAM 144KBIT 15NS 100TQFP |
| IDT7025S17PF8 | IC SRAM 128KBIT 17NS 100TQFP |
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参数描述 |
|---|---|
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| MPC8535AVTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535AVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 COMMERCIAL 1000 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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