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参数资料
| 型号： | MPC7410HX400LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 54/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT LP HP 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
7
General Parameters
3
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the MPC7410:
Technology
0.18 m CMOS, six-layer metal
Die size
6.32 mm
× 8.26 mm (52 mm2)
Transistor count
10.5 million
Logic design
Fully static
Packages
Surface mount 360 ceramic ball grid array (CBGA)
Surface mount 360 high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array
(HCTE_CBGA)
Surface mount 360 high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array with
lead free C5 spheres (HCTE_CBGA Lead Free C5 Spheres)
Surface mount 360 high coefficient of thermal expansion ceramic land grid array
(HCTE_LGA)
Core power supply 1.8 V ± 100 mV DC (nominal; see Table 3 for recommended operating conditions)
I/O power supply
1.8 V ± 100 mV DC or
2.5 V ± 100 mV
3.3 V ± 165 mV (system bus only)
(input thresholds are configuration pin selectable)
4
Electrical and Thermal Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications and thermal characteristics for the MPC7410.
4.1 DC Electrical Characteristics
The tables in this section describe the MPC7410 DC electrical characteristics. Table 1 provides the absolute
maximum ratings.
Table 1. Absolute Maximum Ratings 1
Characteristic
Symbol
Maximum Value
Unit
Notes
Core supply voltage
VDD
–0.3 to 2.1
V
4
PLL supply voltage
AVDD
–0.3 to 2.1
V
4
L2 DLL supply voltage
L2AVDD
–0.3 to 2.1
V
4
Processor bus supply voltage
OVDD
–0.3 to 3.6
V
3, 6
L2 bus supply voltage
L2OVDD
–0.3 to 2.8
V
3
Input voltage
Processor bus
Vin
–0.3 to OVDD + 0.2 V
V
2, 5
L2 bus
Vin
–0.3 to L2OVDD + 0.2 V
V
2, 5
JTAG signals
Vin
–0.3 to OVDD + 0.2 V
V
—
Storage temperature range
Tstg
–55 to 150
°C
—
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DSAN | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| XC4052XL-2BG432I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC7410HX400NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX450LE | 功能描述:微处理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410HX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX500LE | 功能描述:微处理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410HX500LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA |
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