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参数资料
| 型号： | MPC7410HX400LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT LP HP 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
47
System Design Information
Figure 30. Thermalloy #2328B Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Airflow Velocity
Though the die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are a common figure-of-merit
used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging technologies, one should
exercise caution when only using this metric in determining thermal management because no single parameter can
adequately describe three-dimensional heat flow. The final die-junction operating temperature, is not only a function
of the component-level thermal resistance, but the system-level design and its operating conditions. In addition to
the component's power consumption, a number of factors affect the final operating die-junction
temperature—airflow, board population (local heat flux of adjacent components), heat sink efficiency, heat sink
attach, heat sink placement, next-level interconnect technology, system air temperature rise, altitude, and so on.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today's microelectronic
equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation, convection, and conduction) may vary
widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models for the board, as well as,
system-level designs.
1
3
5
7
8
00.5
11.5
22.5
3
3.5
Thermalloy #2328B Pin-Fin Heat Sink
Approach Air Velocity (m/s)
Heat
Si
nk
Ther
m
a
lRes
is
tan
ce
(
C/
W
)
(25
× 28 × 15 mm)
2
4
6
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DSAN | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| XC4052XL-2BG432I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
| XC4052XL-2BG432C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
| AMM43DSAH | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC7410HX400NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX450LE | 功能描述:微处理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410HX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX500LE | 功能描述:微处理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410HX500LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA |
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