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参数资料
| 型号： | MC8641DVU1333JE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 55/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
30
Freescale Semiconductor
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
8.2
FIFO, GMII, MII, TBI, RGMII, RMII, and RTBI AC Timing
Specifications
The AC timing specifications for FIFO, GMII, MII, TBI, RGMII, RMII and RTBI are presented in this
section.
8.2.1
FIFO AC Specifications
The basis for the AC specifications for the eTSEC’s FIFO modes is the double data rate RGMII and RTBI
specifications, since they have similar performance and are described in a source-synchronous fashion like
FIFO modes. However, the FIFO interface provides deliberate skew between the transmitted data and
source clock in GMII fashion.
When the eTSEC is configured for FIFO modes, all clocks are supplied from external sources to the
relevant eTSEC interface. That is, the transmit clock must be applied to the eTSECn’s TSECn_TX_CLK,
while the receive clock must be applied to pin TSECn_RX_CLK. The eTSEC internally uses the transmit
Input low current
(VIN = GND)
IIL
–600
—
μA
Notes:
1 LV
DD supports eTSECs 1 and 2.
2 TV
DD supports eTSECs 3 and 4.
3 The symbol V
Table 25. GMII, RGMII, RTBI, TBI and FIFO DC Electrical Characteristics
Parameters
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Supply voltage 2.5 V
LVDD/TVDD
2.375
2.625
V
1,2
1 LV
DD supports eTSECs 1 and 2.
2 TV
DD supports eTSECs 3 and 4.
Output high voltage
(LVDD/TVDD = Min, IOH = –1.0 mA)
VOH
2.00
—
V
—
Output low voltage
(LVDD/TVDD = Min, IOL = 1.0 mA)
VOL
—0.40
V
—
Input high voltage
VIH
1.70
—
V
—
Input low voltage
VIL
—0.90
V
—
Input high current
(VIN = LVDD, VIN = TVDD)
IIH
—10
μA
1, 2,3
3 Note that the symbol V
Input low current
(VIN = GND)
IIL
–15
—
μA
Note:
Table 24. GMII, MII, RMII, TBI and FIFO DC Electrical Characteristics (continued)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1333JE | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| IDT70V9169L7PF | IC SRAM 144KBIT 7NS 100TQFP |
| XC4028XL-1HQ160C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP |
| XC4028XL-1BG352I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA |
| IDT709359L7PF | IC SRAM 144KBIT 7NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8641DVU1333K | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1333N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500G | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500J | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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