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参数资料
| 型号： | MC7457VG867NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 57/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 867MHZ 483FCCBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 867MHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
System Design Information
Freescale Semiconductor
60
9.8
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array (CBGA) package
for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level
design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. To reduce the die-junction temperature, heat
sinks may be attached to the package by several methods—spring clip to holes in the printed-circuit board
or package, and mounting clip and screw assembly (see Figure 27); however, due to the potential large
mass of the heat sink, attachment through the printed-circuit board is suggested. If a spring clip is used,
the spring force should not exceed 10 pounds.
Figure 27. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC7457. There are
several commercially available heat sinks for the MPC7457 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
401-732-8100
60 Alhambra Road
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgregthermalsolutions.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Thermal
Heat Sink
CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB106DHBS-S621 | EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD |
| FMC36DRAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .100 SLD |
| FMC49DRXN | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| FMC49DRXH | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| ABB106DHAT-S621 | CONN EDGECARD 212PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74A5-33SNTR | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| MC74A5-50T | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| MC74AC00 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:QUAD 2-INPUT NAND GATE |
| MC74AC00D | 功能描述:逻辑门 2-6V Quad 2-Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74AC00DG | 功能描述:逻辑门 2-6V Quad 2-Input NAND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
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