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参数资料
| 型号： | MC33874BPNA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 35/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW QUAD HI SIDE 35MOHM 24PQFN |
| 标准包装： | 168 |
| 类型： | 高端 |
| 输入类型： | SPI |
| 输出数： | 4 |
| 导通状态电阻： | 35 毫欧 |
| 电源电压： | 6 V ~ 27 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-PowerQFN |
| 供应商设备封装： | 24-PQFN（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Transparent Top View
76.2 mm
13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
SO
16
24
FSI
GND
17
14
GND
23
GND
HS3
18
22
HS2
A=
A=
15
VPWR
300sqmm
300sqmm
19
HS1
20
NC
21
HS0
MC33874 Pin Connections
24-Pin PQFN (12 x 12)
0.9 mm Pitch
12.0 mm x 12.0 mm Body
Figure 11. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Table 19. Thermal Resistance Performance
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6mm thickness
Cu traces, 0.07mm thickness
Thermal
Resistance
Area A
(mm 2 )
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip ( ° C/W)
m = 1, m = 1, n = 2 m = 2,
n =1 m = 2, n = 1 n =2
Outline:
80mm x 100mm board area,
0
53
38
61
including edge connector for thermal
testing
R θ JA mn
300
44
32
56
Area A :
Cu heat-spreading areas on board
600
42
30
55
Ambient Conditions:
surface
Natural convection, still air
R θ JA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
33874
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
35
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECC15DCAT | CONN EDGECARD 30POS R/A .100 SLD |
| 195D104X9050C2T | CAP TANT 0.1UF 50V 10% 0905 |
| GEM18DRMH | CONN EDGECARD 36POS .156 WW |
| RNM-3.33.3S/P | CONV DC/DC 1W 3.3VIN 3.3VOUT |
| MC33580BAPNA | IC SW QUAD HI SIDE 15MOHM 24PQFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33874BPNAR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 4X35MOHM QUAD HS RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC33879APEK | 功能描述:电源开关 IC - 配电 CONFIG OCTAL SERIAL SW RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC33879APEKR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 CONFIG OCTAL SERIAL SW RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC33879EK | 功能描述:电源开关 IC - 配电 CONFIG OCTAL SERIAL SW W RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC33879EKR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 CONFIG OCTAL SERIAL SW W RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
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