参数资料
型号: LTC3733CG#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 31/32页
文件大小: 0K
描述: IC CTRLR BUCK AMD 3PHASE 36-SSOP
标准包装: 37
应用: 控制器,AMD
输入电压: 4 V ~ 36 V
输出数: 1
输出电压: 0.8 V ~ 1.55 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 36-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 36-SSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1339 (CN2011-ZH PDF)
LTC3733/LTC3733-1
PACKAGE DESCRIPTIO
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (7mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701)
0.70 ± 0.05
5.50 ± 0.05
(2 SIDES)
4.10 ± 0.05
(2 SIDES)
3.20 ± 0.05
(2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
5.20 ± 0.05 (2 SIDES)
6.10 ± 0.05 (2 SIDES)
7.50 ± 0.05 (2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
3.15 ± 0.10
(2 SIDES)
37 38
0.435 0.18
0.18
PIN 1
7.00 ± 0.10
(2 SIDES)
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
5.15 ± 0.10
(2 SIDES)
1
2
0.23
0.40 ± 0.10
0.200 REF 0.25 ± 0.05
R = 0.115
0.75 ± 0.05
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.50 BSC
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
(UH) QFN 0303
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3733f
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LTC3733CUHF-1#TRPBF 功能描述:IC CTRLR BUCK 3PH AMD CPU 38-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 标准包装:43 系列:- 应用:控制器,Intel VR11 输入电压:5 V ~ 12 V 输出数:1 输出电压:0.5 V ~ 1.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-QFN(7x7) 包装:管件
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