参数资料
型号: LT6202IS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 19/28页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC
标准包装: 2,500
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 25 V/µs
增益带宽积: 100MHz
电流 - 输入偏压: 3.8µA
电压 - 输入偏移: 2600µV
电流 - 电源: 2.8mA
电流 - 输出 / 通道: 40mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 12.6 V,±1.25 V ~ 6.3 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 带卷 (TR)
配用: DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18
DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16
LT6202/LT6203/LT6204
26
620234fd
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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PDF描述
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