参数资料
型号: LT6202IS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 16/28页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC
标准包装: 2,500
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 25 V/µs
增益带宽积: 100MHz
电流 - 输入偏压: 3.8µA
电压 - 输入偏移: 2600µV
电流 - 电源: 2.8mA
电流 - 输出 / 通道: 40mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 12.6 V,±1.25 V ~ 6.3 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 带卷 (TR)
配用: DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18
DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16
LT6202/LT6203/LT6204
23
620234fd
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
8 7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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