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参数资料
| 型号： | KMC7457VG1267LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical and Thermal Characteristics
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
15
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC7457.
Coefficient of thermal expansion
6.8
ppm/°C
Notes:
1. Refer to Section 9.8, “Thermal Management Information,” for more details about thermal management.
2. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
3. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
4. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
5. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
6. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less than 0.1°C/W.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions. See Table 4.
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage 1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage
(all inputs including SYSCLK)
1.5
VIH
GVDD × 0.65
GVDD + 0.3
V
2
1.8
OVDD/GVDD × 0.65
OVDD/GVDD + 0.3
V
2.5
1.7
OVDD/GVDD + 0.3
V
Input low voltage
(all inputs including SYSCLK)
1.5
VIL
–0.3
GVDD × 0.35
V
2, 6
1.8
–0.3
OVDD/GVDD × 0.35
V
2.5
–0.3
0.7
V
Input leakage current, Vin = GVDD/OVDD
—Iin
—30
A
2, 3
High-impedance (off-state) leakage
current, Vin = GVDD/OVDD
—ITSI
—
30
A
2, 3, 4
Output high voltage, IOH = –5 mA
1.5
VOH
OVDD/GVDD – 0.45
—
V
6
1.8
OVDD/GVDD – 0.45
—
V
2.5
1.8
—
V
Output low voltage, IOL = 5 mA
1.5
VOL
—0.45
V
6
1.8
—
0.45
V
2.5
—
0.6
V
Table 5. Package Thermal Characteristics 1
(continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7447
MPC7457
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 65801-041LF | CLINCHER RECEPTACLE 12POS GOLD |
| 65801-039LF | CLINCHER RECEPTACLE 10POS GOLD |
| KMPC8248VRTMFA | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V9279S7PRF | IC SRAM 512KBIT 7NS 128TQFP |
| IDT7054S35PRF | IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC7D0CN20C | 制造商:KEC 制造商全称:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE |
| KMC7D0CN20CA | 制造商:KEC 制造商全称:KEC(Korea Electronics) 功能描述:Common N-Ch Trench MOSFET |
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