- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3996 > KMC7457VG1267LC (Freescale Semiconductor)IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | KMC7457VG1267LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 43/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页当前第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Package Description
Freescale Semiconductor
48
8.5
Mechanical Dimensions for the MPC7457, 483 CBGA or
RoHS BGA
Figure 22 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7457, 483
CBGA package.
Figure 22. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7457,
483 CBGA
or RoHS BGA Package
0.2
2X
NOTES:
1. DIMENSIONING AND
TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN
MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER
INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE.
A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL
MISSING FROM THE
ARRAY.
D
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
C
B
1 23456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
A1
A2
A
0.15 A
17 18 19
U
W
V
Millimeters
DIM
MIN
MAX
A
2.72
3.20
A1
0.80
1.00
A2
1.10
1.30
A3
--
0.60
b
0.82
0.93
D
29.00 BSC
D1
—
12.5
D2
8.5
—
D3
—
8.4
D4
10.9
11.1
e
1.27 BSC
E
29.00 BSC
E1
—
12.5
E2
8.5
—
E3
—
8.4
E4
9.55
9.75
C
A
483X
B
0.3
A
0.15
b
2021 22
Y
AA
AB
Capacitor Region
1
D1
D3
E1
E3
D2
E2
A3
D4
E4
0.35 A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 65801-041LF | CLINCHER RECEPTACLE 12POS GOLD |
| 65801-039LF | CLINCHER RECEPTACLE 10POS GOLD |
| KMPC8248VRTMFA | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V9279S7PRF | IC SRAM 512KBIT 7NS 128TQFP |
| IDT7054S35PRF | IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC7D0CN20C | 制造商:KEC 制造商全称:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE |
| KMC7D0CN20CA | 制造商:KEC 制造商全称:KEC(Korea Electronics) 功能描述:Common N-Ch Trench MOSFET |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。