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成功构建分层化的百万门级芯片验证平台
杰尔推出业界运行最快的放大器芯片
ADI推出双芯片中频接收机解决方案
Atmel将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片
德州仪器功能丰富的最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平
多CPU系统级芯片设计的CPU内核选择
Atmel推出业界首个使用SOI技术的汽车负载驱动IC
Vishay发布新型T95钽电容，提供高可靠性筛选选择
集成触摸滑动条或滚轮及七个附加按键的触摸传感器芯片（图）
Silicon Labs推出C8051T610系列低成本8位MCU
首尔半导体新推高亮度LED芯片WH108，仅0.17mm厚
小尺寸、低功率串行数字接口时钟恢复器LMH0056（图）
u-blox发布接收时间在一秒以内的GPS和伽利略系统芯片
英特尔开发每秒万亿次级研究芯片 将广泛应用于未来计算机
全球首个对讲机手机芯片方案国内产生
ST成功制造出首批采用CMOS45nmRF技术功能芯片
Cree公司宣布推出它的新EZBright（TM） LED功率芯片
单芯片内核逻辑平台重出江湖，瞄准超移动PC应用
NXP推两款单芯片　用于DVB/PAL及模拟电视
Beceem与三星电子合作推广移动WiMAX芯片
科胜讯 推出DOCSIS 2.0+芯片解决方案
IR新型PWM控制IC满足广阔电压输入需求--电源 散热器 整流器 滤波器
三星研制出高速存储芯片
马来西亚成功开发一平方毫米防伪芯片
AMD明日将发布新款690G和690V芯片组
三星研制出高速存储芯片 每秒处理40亿字节
韩国三星电子研发出世界最快显卡存储芯片
日立推出世界最小RFID芯片
用单芯片测量照度和色彩的传感器IC
麦克雷尔新款电源管理IC适用于各芯片供电
nVidia即将推出Geforce Go 8系列移动图形芯片
展讯推出支持HSDPA的TD-SCDMA手机芯片
马来西亚推出能植入纸中的防伪微型芯片
英特尔四代迅驰GM965芯片组可兼容DX10
日立展示全世界最小的RFID芯片 可嵌入纸张内
Intel超速低能耗芯片 能耗相当60瓦灯泡
三星推出高速GDDR4显存芯片 速度可达4Gbps
TI推出第三代GSM "LoCosto ULC"单芯片平台
面向车灯的3通道LED驱动器IC上市
内置电路 夏普发布首款液晶视频接口IC
Centillium 推出集成IPTV的EPON系列芯片
LG推出DMB芯片 手机看电视超过四小时
美信推出视频同步丢失报警芯片 采用SOT23封装
意法推高度集成的亮度彩色一体式传感器IC
美信推出VGA多路复用器 减少工业标准所需的芯片数目
飞利浦smartMX智能卡芯片被法国电子护照所采用
达盛电子ZigBee芯片通过ZCP认证
奥地利微电子多媒体芯片实现数字化 改善声音处理
爱特梅尔推出可定制系统级芯片平台
国半面向通信雷达应用推出新款ADC 实现3GSPS采样率
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