泰景推移动电视接收芯片 手机体积将更小
IBM在拉斯维加斯信息大会上采用RFID技术
包起帆:电子标签RFID引领集装箱物流的未来
ST与ACS拟为汽车与基础设施整合开发芯片
Holtek发布新系列8位A/D型混合信号MCU
三星开发出30纳米NAND闪存芯片 09年量产
西门子准备研发植入RFID芯片的纱布
ST推网络设备用以太网供电接口控制器芯片
保护隐私的标签
物流周转托盘管理系统解决方案
Intersil 推出一对多输出标准降压 IC
飞利浦IC卡芯片技术确保法电子护照达标
新进半导体推出单相H-桥风扇马达驱动芯片
中芯国际证实将接盘尔必达8英寸制造设备
Intel寻求突破 欲为iPhone对手提供主芯片
量研电容式触摸芯片具精密开关管理功能
瞄准家庭电力线传输 DS2推Powerline芯片组
华虹NEC十二英寸芯片厂搁浅重回代工时代
Intel大连建厂技术落后两代建设周期超长
芯片巨头英特尔称软件产业阻碍芯片发展
SiRF巨资收购掌微 GPS芯片产业呈两大变化
PC销售畅旺 十月份芯片销售超过预期
华润上华10亿美元扩张起步 芯片战线拉长
竞争力见输赢 07年全球芯片厂商排名出炉
Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面
美国理想推出全新系列数字万用表310系列
采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
数字电视芯片出货大增 联发科市占率第二
义隆推eKT81系列的电容式触控板芯片产品
Power发布TinySwitch-III功率转换IC产品
基于BST技术的印制电路板的测试
高质量PCB设计
NEC推汽车前照灯驱动IC μPD166010新产品
Intel 08年CPU/芯片组蓝图全面分析!
夏普推出1000倍聚光的多重接合太阳能电池
首尔半导体推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
国半推出两款4路输出系统电源管理IC,单价约3美元
天津通广集团推出TBM5028视频解码芯片
埃派克森推出首款无晶振鼠标主控系统芯片
AMD推迟发布新型四核服务器芯片
德国ZMD公司发布一高性能传感器接口芯片
I2C 总线8 位远程I/O 扩展口芯片PCF8574 的原理与应用
基于USB2.0芯片的H.264解码器芯片设计
TD芯片商:2G芯片毛利率约60% 3G将更高
罗姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片配备反射板
下一代机顶盒的技术趋势和解决方案
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多输出标准降压控制器(Intersil)
美信推用于第三代Intel XScale处理器芯片
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