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什么是南桥芯片
什么是芯片组
多内核芯片催生新型软件开发工具
Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本
SoC（片上系统）设计的关键技术
赛普拉斯推出集成设计环境PSoC Designer 5.0
TI推出2.4-GHz片上系统CC2511x产品系列
TI单芯DTV登场 手机电视加速3G普及
特瑞仕推出XCM410系列双路电压检测器集成芯片
NEC电子推出高速系统芯片SCOMBO/UM2A
杭州晟元推出用于指纹锁的指纹识别专用芯片PS1802
赛普拉斯推出具有更高可编程模拟性能的PSoC器件CY8C23x33
常用4000系列芯片
安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术
Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
IR推出全新保护式三相600V IC IRS26302D
SOC芯片的设计与测试
语音录音专用芯片ML2500
NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品
BITS芯片在同步网络中的应用
基于USB2.0集成芯片的H.264解码器芯片设计
05年DRAM芯片销售最新排名三星仍保持冠军
单芯片成HDTV主导解决方案
卓联半导体推出业界最高性能植入式射频芯片
病毒晶体管有望大幅提高芯片处理速度
TI推出节电型单芯片功率因数控制技术
IBM纳米新技术为未来超微计算机芯片提供基础
嵌入式芯片同质化的对策
RFID中的射频天线的选择与配置
Ansoft推出新款IC设计工具支持Linux及Solaris操作系统
Atmel推出符合LIN2.0标准的系统基础芯片
意法半导体（ST）公司推出业界首款可配置的系统级芯片（SoC）系列——SPEAr
三星手机RFID芯片研制成功
Barclaycard联合Nokia开始公测含有RFID芯片的手机
电子标签辅助拣货系统简介
电子标签与电子标签库存管理
欧姆龙最新V750 Gen 2波形标签适用所有超高频段
飞利浦RFID芯片通过EPC Gen2 标准认证
德仪第二代EPC标签7月量产
上海猪肉电子标签有望进入全市100家标准化菜场
集装箱RFID应用 中国有望引领国际
电子标签在集装箱循环使用中的应用
IBM推出Power6芯片新产品
埃派克森微电子发布免晶振倾斜滚轮的鼠标单芯片
瑞萨发布用于相机电子闪光控制的200A IGBT
三星用30nm工艺研制全球首个64G闪存芯片
Insyde展示新一代TPM1.2安全芯片增强了PC系统安全保障
Euro Pool System采用RFID标签跟踪可重复使用的板条箱
高通推笔记本无线网络芯片挑战英特尔
电子标签仓库应用解决方案
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