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一个动态内存管理模块的实现
基于USB的数据采集系统设计及实现
DAS外接式存储设备
用SATA与SAS磁盘建立RAID
DDR3为存储器应用带来新的技术优势
VB环境下对双端口RAM物理读写的实现
AoE连接以太网和ATA磁盘
SAS (Serial Attached SCSI) 技术详解
eSATA接口技术解析
盘垂直记录技术介绍
ZiLOG推出首例支持矢量控制性能的8位MCU
三星演示世界首款50nm 16GB NAND闪存
瑞萨最新RS-4系列16位安全MCU用于智能卡设计
ST推出小裸片1G/512M 65nm多电平单元NOR闪存
日立与瑞萨合作开低功耗高速相变存储模块
Ramtron推出+125度 FRAM存储器 FM25C160
ST推出新的汽车级32-Mbit NOR闪存M29W320
英飞凌推出温度范围高达+140度的8位闪存微控制器
罗克韦尔自动化旗下品牌艾伦-布拉德利推出占用系统更少内存的新型Complex Logic
Ramtron推出首款符合Grade 1汽车标准的Ramtron FRAM存储器
ST推出新的汽车级32-Mbit NOR闪存
Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
Spansion发布MirrorBit HD-SIM解决方案开发计划
惠瑞捷增加并行机制以缩减存储器测试开发时间
Altera发布Quartus II设计软件7.0支持Cyclone III FPGA
Silicon Image宣布开始供应第二代SteelVine存储处理器
TI携手Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺
Ramtron推出首个4兆位非易失性FRAM存储器
英飞凌推出温度范围高达+140°C并拥有10万个读/写周期的8位闪存微控制器
新一代闪存磁盘DiskOnChip
闪存28F016S5及其在DSP仿真环境下的编程
ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品
RAMTRON推出2KB铁电存储器微控制器VRS51L307
Spansion发布将单裸片上集成MirrorBit NOR, ORNAND和Quad闪存的MirrorBit Eclipse架构
满足StrataFlash嵌入式存储器要求的LDO应用电路
Spansion与奇梦达签署策略供应协议,为移动客户提供多重芯片封装存储系统
Spansion发布128Mb MirrorBit SPI闪存
单片机外部接口分析与存储器扩展
RAMTRON的4兆位非易失性F-RAM存储器荣获EDN CHINA创新奖
美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模块
Spansion发布用于手机的65nm MirrorBit ORNAND闪存解决方案
Dell发表新款PowerVault LTO-4-120磁带储存产品
移动存储器全面解析
ST 8引脚微控制器扩大存储容量增强系统功能
带有铁电随机存取存储器的高精度实时时钟所具备的优势
飞思卡尔简化LIN设计 将闪存MCU和模拟IC整合到单个封装中
Ultraview发布能存储160亿采样信号的PCI A/D板
创惟科技发表USB 2.0 to SATA/PATA桥接控制...
HOLTEK新推出HT46RU75D-1八位Dual Slo...
华邦电子推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件
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