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尼桑推出针对苹果Xserve的首个高密度节能型存储新款
RAMTRON发布带高速串行接口的全新单芯片解决方案
内存技术参数
IC卡存储结构和工作原理
UIT BS2000E ISCSI存储产品介绍
拓展MAXQ2000的外部存储器空间的技术方案
演算科技推出首款支持SD/MMC存储卡的MP3芯片
Spansion推出高容量64Mb串行闪存器件
数字家庭的存储容量扩展解决方案
希捷推出小尺寸的15K转速SAS硬盘
Ramtron扩展其用于引擎罩下的Grade 1汽车F-RAM存储器产品
Lattice推出高速QDR II/II+存储控制器IP核
USB2.0移动存储单元RSU-USB
ACT/Technico发布首个可删除PMC存储解决方案
三星采用杰尔系统前置放大器芯片推出高容量硬盘
Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM 解决方案
PIC16F87x的数据存储器规划和中断编程
Ramtron推出汽车级16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160
RAMTRON发布带高速串行接口的全新FRAM处理器外围系列产品
ST 发布世界第一个采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片
ST 推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器
飞思卡尔推出具有超高集成度PowerQUICC系列
ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC
意法半导体推出128Mb串行闪存芯片M25P128
Ramtron推出新款Grade 1汽车用4Kb F-RAM
Stratix III FPGA性能达到533-MHz DDR3接口标准
单片机测试系统的数据存储和管理
三星新开发出70nm工艺DDR2 SDRam存储芯片
意法最新款窄型封装串行EEPROM芯片用于代码存储
ST推出一个新8兆位串行闪存M25PE80
Elpida推出一款节能型1.8V、256Mb SDRAM
Spansion公司为SIM市场推出安全闪存产品
凌特推出用于 DDR/QDR 存储器终端应用的两相、双输出同步降压开关稳压控制器
安森美半导体推出新款DDR内存电源控制器
LATTICE推出业界速度最快的QDR II/II+存储控制器
三星准备将八片装MCP存储器用于3G手机
TrueDemand发布商品预测与库存补充解决方案
HP在整个供应链应用EPC/RFID
zebra助力汽车供应商精确库存与运输管理
内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20％
电子元器件知识大全：重“芯”认识内存
厘清移动存储器领域“纠缠不清”的概念
USB2.0在视频压缩存储系统中的应用
意法半导体率先推出SO8N封装的8Mbit和16Mbit串行代码存储闪存
Ramtron推出512Kb FRAM，扩展串口存储器系列
Atmel新型微控制器带有128Kbyte闪存程序存储器
32位高安全性闪存微控制器（英飞凌）
首款符合Grade1汽车标准的Ramtron FRAM存储器
IBM推新型磁带及中端磁盘存储解决方案
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