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德州仪器超低功耗 MSP430 MCU 帮助 CenTrak 优化医疗机构的病人与设备跟踪水平
意法发布新款32兆位闪存芯片M25PX32，存储段和子存储段可擦除（图）
ROHM开发成功适于车载环境下使用的SPI接口EEPROM
瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0适用于车载环
宇瞻推出大容量客制化笔记本型服务器内存
意法32兆位串口闪存M25PX32采用双输入输出引脚
Ramtron将64Kb串行FRAM存储器升级至+125℃温...
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU
WD宣布为笔记本电脑提供320G 2.5英寸硬盘
安捷伦USB DAQ家族推出多种新产品
基于TCP/IP的串口数据流传输的实现
奇梦达最新GDDR5内存产品开始送样
意法半导体推出采用90nm 制造工艺的128-Mbit NAND 闪存
三星667Mbps DDR2 DRAM优化单核及双核处理器性能
Hynix新款1Gb GDDR5绘图DRAM面向高清图像应用
I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计
Ramtron最新并行存储器FM21L16具备2Mb非易失性RAM
Ramtron扩展+125℃汽车F-RAM存储器产品线阵容，推出新品FM25L04-GA
NEC推出8款新的32位全闪存微控制器产品，功耗可降低50％
飞思卡尔S12XE 16位汽车MCU双倍提高存储器容量
基于XCR3032的大容量FLASH存储器接口设计
Spansion携手Virident为互联网数据中心研发降低功耗和提供卓越性能的新型存储解决方案
Spansion公布基于SONOS的MirrorBit ORNAND系列产品开发计划
TI新款SoC MCU为便携式医疗应用提供完整信号链
DataI／O公司推出最新闪存卡复制自动化解决方案
新一代微控制器CPU内核（瑞萨）
飞思卡尔面向汽车和工业应用领域推出高度集成的S08D系列8位MCU
Oxford Semi双SATA桥接芯片支持便携数据存储
凌华发布首款14槽3U高整合性可携式PXI机箱
盛群半导体推出新款8位精简型MCU HT46R49/E
希捷努力拓展应用空间　力推无线存储硬盘
Spansion的PoP封装闪存产品大幅节省空间
亿能推出支持EPP功能的超频内存模组
美光科技最新DDR2存储模块速度达到1066Mbps
BiTMICRO推出军用等级SCSI固态闪存
Intersil为超低功率应用推出新系列电位器
华邦电子推出闪存新产品-16Mb/32Mb串口式及16Mb/32Mb/64Mb并口式
常忆科技新一代100MHz SPI闪存降低80％成本..
Intersil同步降压控制器效率达95％，适用于DDR2存储器电源
Spansion推出64Mb串行闪存，读取速度达50MHz
MtronPTI系列晶振老化率不超过1ppm..
新型SD卡规格亮相CES，容量扩充至2GB以上..
三星推出8GB容量FB-DIMM，面向高端服务器应用
Acqiris推出支持TDC转换的PCI总线数字化仪固件..
下一代的模拟和射频设计验证工具
ST 90nm小页面NAND闪存提供较低成本存储方案
Atmel新款闪存MCU满足USB嵌入式应用需求
TI最新MSP430FG4270 MCU面向便携医疗产品
意法半导体推出大容量SRAM版微控制器uPSD3454E系列
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