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安捷伦科技与中国环境监测总站合作检测水及土壤中的有害物质
茂德考虑拓展新半导体业务
联电5月营收连续第三个月回升
第一季度英特尔被AMD抢下市场份额
无锡市政府与英飞凌签署协议推动“太湖硅谷”建设
日政府看好尔必达TMC合作 12寸厂开放登陆评估中
奇梦达与centrosolar共建太阳能工厂项目获进展
德州仪器大幅上调第二季度业绩预期
赛灵思联手北工大共建教育部人才培养模式创新实验区
IMEC扩充与TSMC的合作关系
玻璃基板 七月缺口达4成
盛打破英特尔“上网本芯片”独霸局面
昆山龙腾欲投32亿美元上马7.5代线
英特尔最新芯片有望在蓉封装
催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
中芯国际45纳米技术中部署新思科技HSPICE仿真器 仿真时间缩短一半
武汉再建一家电子废弃物回收超市
IBM与浙大合作培养人才及共建创新中心
AMD：芯片业Q1已触底 预计Q4销售将增长
SIA：2009年全球半导体销售额下滑21.3%
Pixelligent新型纳米晶材料可扩展光刻技术
德企英飞凌与无锡新区签约 追加投入1.5亿美元
美林下调中芯国际等半导体合同制造业评级
美光专注内存业务 出售影像处理子公司Aptina
全球芯片销售收入连续两月环比增长
以并购扩大规模,博通冲刺一线基带芯片供应商阵营
新型存储设备可保存数据10亿年
2009第八届华东国际电子工业展览会6月11日隆重开幕
中芯国际和常忆科技合作 宣布推出中芯国际0.18微米嵌入式闪存工艺技术和IP包
台面板厂即将登陆 五代生产线先松绑
全球芯片销售收入连续两个月增长
原台积电高管加入GlobalFoundries
艾睿电子下调第二财季盈利及营收预期
AMD列举与英特尔之争的两个重大“事件”
首款使用飞思卡尔芯片低价上网本今年上市
停止研发 德内存大厂奇梦达面临清算
应用材料公司资助南开大学、浙江大学开展太阳能科研项目
台湾放行高端半导体赴大陆投资 由禁止改为审查
中芯推0.18微米嵌入式闪存工艺技术
汽车厂商和零部件供应商携手推出RoCC技术合作项目,使雷达传感器系统应用于所有车辆
华域电子选择ADI公司的Blackfin(R)汇聚式处理器来实现完整的解决方案
扬州今明两年投资3.3亿升级城市照明
超越三原色 夏普开发出单像素五色LCD
三星新帝重修旧好　延长Flash技术协议
美光达成协议剥离旗下成像业务
困境中的十大半导体企业
东芝回应传闻：未决定是否增加芯片生产水平
传英特尔拟投资25亿美元以色列建芯片厂
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恩智浦任命智能识别业务新一任领导者
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