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传NEC拟筹16亿美元 用于并购瑞萨和加强投资
2009年半导体设备支出深度下滑 明年有望大幅反弹
2009：中国集成电路产业的转折年
三星的3条8.5代线
安森美半导体将发布第2季度业绩
Altera在亚洲16城市举办2009 AP技术巡展
莱迪思生态系统缩短FPGA产品的设计周期
ILOPE09论坛、技术交流会信息
英飞凌计划增发新股 引入10亿美元资金
三星和现代计划联合开发智能汽车芯片
全球最大NOR闪存公司Numonyx落户上海外高桥
韩厂过度扩张为哪桩？
英特尔Q2营收与盈余或大跌 未来业务被看重
南韩面板厂扩产 恐减少对台采购
恩智浦与西门子合作推进医药RFID创新
英特尔Q2亏损3.98亿 不计罚款利润10亿
华映开发电子纸　拟寻找新材料来源
FEI加入SEMATECH测量研发项目 满足45nm及以下工艺缺陷分析需求
GlobalFoundries：300mm潜力尚存 不必匆忙进入450mm世代
半导体投资放缓导致产能下降 明年芯片厂投资增60%
VLSI Research：6月全球芯片设备订单出货比突破1
奇梦达开始全面变卖财产
经济形势不佳 俄罗斯Sitronics推迟300mm晶圆厂项目
英飞凌计划配售7.25亿欧元新股并赢得投资公司阿波罗支持
意法半导体RFID票务技术为首尔地铁节省数百万美元
中芯国际二季度营收或增至78%
日月光董事会换血 下一代接班布局启动
鸿海进军笔记本代工：连接器订单或受影响
安捷伦科技成立外资全资公司 中国总部更名为“安捷伦科技（中国）有限公司”
开拓中东地区 无锡尚德积极挺进以色列太阳能市场
台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
联发科6月份营收2.7亿美元 下半年仍靠山寨机
三星预计本季销售额比同比增长至少25亿美元
我国近半科技人员未系统学习科研道德知识
台积电发布6月报告 营收环比增长5.3%
联发科获LG手机芯片订单 低价阻击英飞凌等对手
联电6月营收越过80亿元大关
国内首个LED产业标准联盟成立
传苹果上网本10月出货 鸿海代工售价约800美元
传东芝二季度运营亏损5.4亿美元 同比减亏32%
ILOPE2009展会进展
喻铭铎：联发科最大目标是获诺基亚等大厂订单
消费电子出货Q2虽增长 全年仍难逃下挫4.8%
台塑集团将申请300亿台币政府注资 投入DRAM技术开发
台面板争大陆零关税
山东华芯半导体研发中心“起航”
高盛称联发科有望成全球最大手机芯片公司
AMD高管称处理器优于英特尔 将打破垄断局面
GLOBALFOUNDRIES任命企业质量负责人 完成高级管理团队的组建
分析师上调今年芯片市场预期 销售额将达1962亿美元
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