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英特尔投资斥资2730万美元买入ASM 4%股份
ADI、英飞凌携手开发新一代汽车安全气囊系统
3月半导体市场销售额同比减少31.5% 可能尚未触底
液晶面板零部件供应吃紧 韩系面板商带头涨价
DRAM业自救　台塑砸百亿新台币
芯片厂商称疲软已触底看到曙光将反弹
莱迪思与威健拓展了分销合作关系
ADI公司的BLACKFIN为西门子智能电表解决方案AMIS提供核心动力
消息称苹果招募半导体人才 组建自家芯片设计团队
东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产
台积电承认40纳米工艺遭遇障碍
中芯国际拟取消15%减薪　联电发0.5月激励奖金
瑞萨亮相第十一届中国国际智能卡博览会 展示USB令牌卡等最新产品
全球最具创新产品“寻机” SINOCES
意法半导体首季亏损5.41亿美元 同期比扩大超6倍
英飞凌第二财季亏损1.46亿美元
日本富士通微电子株式会社与台积电合作发展先进工艺技术
联电下半年65纳米冲刺20%比重　不改资本支出4亿美元
华虹NEC成功举办“2009华虹NEC深圳技术交流暨MPW推广会”
3月芯片市场企稳
台湾联电欲收购苏州和舰
英特尔大连芯片厂综合办公大楼投入使用
台湾联电Q1净损2.43亿美元
中芯国际第一季度净亏损1.784亿美元
台积电副董曾繁城：全球半导体衰幅缩小至20%
东芝缩减成本拟合资建芯片封测厂
联电2.85亿美元收购和舰科技85%股权
海力士将向中国企业出售部分设备
报道称Xilinx宣布裁员6%
SpringSoft与UMC成功合作完成65nm制程设计套件
NEC电子和瑞萨科技计划在明年4月合并
GlobalFoundries任命前Freescale高管担任技术副总裁
DDR2时代终结？三星启动DDR3交替计划
ASMI高k设备向台湾代工厂出货 TEL购买ASMI股份
Toppan宣布28nm光刻掩膜准备就绪 通过IBM认证
Cadence与TSMC共同合作 推出65纳米工艺技术混合信号射频参考设计“锦囊”
坂本幸雄：DRAM市场将成台日抗韩局势
ARM与台积电合作40纳米实体IP
夏普首座十代面板厂量产时程提前至今年10月
台积电推展EDA、IP认证机制
台积电二季度订单陆续到位 斥资26亿买设备
三星开始DDR3存储器量产
瑞晶65纳米制程将获利　DRAM厂不靠政府仍可存活
奇梦达拟出售12英寸65纳米生产线
内存巨头奇梦达出售美国12英寸生产线
OLPC将放弃AMD芯片换用威盛处理器
报道称Infineon向德国政府申请援助
2010上海世博爆数亿元IC卡商机
尔必达计划提高芯片价格50%
上海浦东新区银行集体向半导体厂商授信千亿人民币 中芯国际获30亿元
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