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STHynix在华谱写闪存叠装技术续曲,晶圆制造巨无霸出炉
倾心印度设计潜力,瑞萨建立第一个专门离岸开发中心
Atmel扩展与艾睿电子合作关系
电子产业旺季来临,元器件分销商增你强受惠收入创新高
iWatt宣布收购SimpleSilicon公司
研究机构IMS表示:英飞凌仍是电源半导体市场老大
无锡占“硅三角”新高地全国单体投资最大
意法半导体预计明年全球芯片市场增6-11%
美国风投称芯片商风光不再上市企业趋饱和
光盘格式之争将结束NEC开发出双格式芯片
IBM全球采购总部将迁至中国
美国德州仪器考虑在中国或菲律宾设厂
信产部与发改委制定集成电路研发申报指南
NXP携三大亮点“出征”高交会,带来下一代“芯”体验
PowerIntegrations公司在飞兆半导体公司专利侵权案中
上半年全球无晶圆厂IC设计收入达237亿美元
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
全美达诉英特尔侵犯其10项技术专利
英特尔、IBM提出改进计划,PCIExpress走进“新时代”？
赫克松科获得奇梦达亿能内存大陆代理权
Semico预测半导体行业增长持续到2010年,07年增长放缓
联电协助Actel开发超低功率的可携式产品
AMD明年第二季跨入65纳米时代08年将完全过渡
IBM公开Power6芯片设计频率翻番达到5GHz
我国被动元件将以20%左右的速度增长
股东大会周五表决AMD收购“ATI”下周成历史
AMD明年推四核Opteron芯片增强虚拟化技术
NEC电子公司交付兼容蓝光和HD的播放机芯片
高通被判侵犯Broadcom手机芯片部分专利权
微芯部署全球提供开发工具和芯片设计服务
英特尔放弃并购计划可能增股Nvidia
AMD将全球裁员是否波及中国不能确定
风投资本仍看好芯片厂商年投资额达20亿
新兴半导体设备公司中微完成第二期3,500万美金的融资
TI携手爱迪尔共建指纹卡技术应用实验室
NXP“染指”晶圆制造,一掷“亿”金揽SSMC入怀
支持AlteraStratixII的DDR2SDRAM接口开始供货
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名
锐明视讯车载DVR采用海思H.264芯片
海力士-意法半导体百亿美元基地胎动无锡
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台积电和台联电9月营收双双微幅下滑
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