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东芝有意转让晶圆业务股份私营股权再现身影
贝瑞特披露未来15年摩尔定律将依然有效
英特尔AMD双双获利第三季度出货量好于预期
中芯国际第三季度净亏损3510万美元
日立硬盘商标被认定侵权遭工商局没收扣押
珠海炬力第三季度净利润2050万美元
从逻辑器件到可编程平台,Xilinx加速本土电子设计创新
寄希望于亚洲市场,Zilog加大在华设计中心投资
芯原ZSPG2处理器被雅马哈高端产品选定
明基移动宣布破产之后：将触及英飞凌底线业务？
HynixQ3销售增长,中国晶圆厂投产减少反倾销税影响
数字多媒体广播芯片研发有突破性进展
RoHS标准执行不一阻碍中国出口
Sigmatel再度狙击珠海炬力
上海3G手机芯片开发商获国家基金支持
IBM芯片冷却技术取得新突破
鼎芯正式发布TD射频芯片
明年全球半导体投资下降5%三星保持第一
IDC：今明二年全球NAND闪存芯片市场前景堪忧
EPAPC节能新规范出台,英特尔身体力行打先锋
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
“芯片发电机”大胆构想中,MIT将带来电池技术革新
ADIBlackfin获思科designwin,进军视频会议系统
综合重整全球通讯网络,艾睿名列500强企业第37位
奥地利微电子卫星广播业务受挫,Q3业绩表现良好
2007年三星资本支出依然排首位,预计唯独AMD增长
展讯AVS、TD芯片项目双获国家电子发展基金支持
扩展市场规模现代半导体三季度赢利下滑25%
中法26日签署龙芯等多核处理器合作协议
明年全球半导体投资下降5%三星保持第一
国发基金与飞利浦释台积股权?台积电:不排除买回
台积电发布第三季度财报净利润9.76亿美元
福州建立电子材料研发基地帮助中小企业应对RoHS
CSP封装基板增长11.4%PCB行业下一增长点
矽玛特公布2006年第三季度财务报告
LED（半导体）照明前景诱人
英飞凌受明基移动破产影响解雇400名员工
智邦Beceem抱团,MS120802.16e芯片助力WiMAX产品开发
易遭癌症威胁,芯片制造乃是高危行业？
英特尔成都封装测试厂二期竣工,已有1,880万颗产品下线
Microsemi收购PowerDsine,产品组合加入PoE方案
DRAM市场正向90纳米过渡,交货期延长延续至11月
台积电“造”NvidiaGPU出货量已突破5亿,65纳米已上路
英特尔与AMD平分秋色Q3市场份额均小幅增长
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