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谁导演了PCB产业的高成本时代?
评论:Google手机还需要更加的开放
经济形势艰难,显示器销售额下滑
MEMS应用不断扩张 有望成为普遍接口
经济危机导致2008年芯片市场下降2%
金融危机促使iSuppli公司修正存储市场展望
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面板价格大跌 厂商减产削价回笼资金
坂本幸雄明访台 圆DRAM整并大梦?
观点:慕尼黑电子展 绿色还是黑色?
传感器市场隐藏巨大的商业发展机遇大突破
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分拆制造业给AMD带来什么
飞索半导体状告三星N Flash芯片侵权
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iSuppli:全球半导体市场收入将下降2%
太阳能料源厂求现金猛倒货产业洗牌将到来
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美股评论:半导体投资线索难寻觅
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PCB产业度寒冬NB板与软板厂独舞春风
超低成本汽车:高增长,低回报
高性能计算:走向多核异构 面临能耗挑战
解密三星电子成功之路
半导体材料:产业低迷期的亮点
印度IC设计产业预计强劲增长
电子合同制造市场在经济衰退之际将保持稳健
半导体产业第四季度前景不明,令第三季度的正面业绩失色
国半:电子产业第5次需求大潮呼唤模拟技术
MEMS消费支出下降 2009年恐遭遇负增长
医疗电子:金矿正待开采
谷歌手机BOM出炉 详解G1与iPhone特点
iSuppli:首款roid手机BOM成本144美元
多晶硅价格暴跌光伏企业喜忧参半
存储器件供应过剩,2008年将黯然收尾
2012年WLAN芯片市场将超过40亿美元
中国3G牌照即将发放 悲观因素仍然存在
全球IC设计公司发展趋势
前三季半导体供应商排名 增长率差距悬殊
半导体未遭重挫 两驾马车拉动下前景乐观
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