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LED应用领域及LED驱动IC技术市场分析
半导体材料——产业低迷期的亮点
太阳能硅晶圆现货市场单月跌幅达10%
福布斯：Sun的闪存梦想
DRAM产业进入“减产或退出”的关键调整期
2011年LED车灯市场将达12亿美元
从亚太观点来看全球IC设计公司的发展
投资太阳能：不景气经济下的最好选择？
夏普杀入手机电视芯片业 欲夺中国10%市场
EDA“病”了 将走向何处？
次品闪存内幕揭秘 洋垃圾闪存芯片领头
开启信息安全 “多核”一统天下的新篇章
在华投资50亿美元项目搁浅 尔必达逆市扩张遇挫
夏普杀入手机电视芯片制造
三星危机生存宝典：保住现金流
2008年中国合同制造商保持强劲增长
医疗IC增速将超越消费电子和电脑芯片
IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转
专家解读：半导体业如何应对金融危机？
需求弹性减弱,N flash市场收入将进一步下滑
松下三洋联姻：金融风暴中的完美并购
花旗看好芯片业前景 上调7家芯片公司评级
智能手机电源管理芯片走向集成
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
金融危机影响电子元器件市场
触摸控制处于起步阶段 MCU企业尝试新方案
英特尔和AMD：谁误导了谁?
IC设计业：上下游通力渡难关
全球半导体行业繁荣周期将被终结
Gartner：明年芯片业营收或跌10% 后年将复苏
9月半导体销售额小增 消费者信心是关键
半导体市场景气不在 复苏时间难料
台积电：全球半导体行业明年可能下滑10%
谁将是英特尔破垄断“坚冰”强有力的挑战
内存厂商陆续宣布减产 全球产能将减少13%
陈立白：晶片厂最坏日子还没到
半导体市场景气不在 复苏时间难料
IDH：IC应用差异化期待更好研发环境
DRAM厂另谋出路 抢进晶圆代工市场
DDR2价格低于成本,DRAM厂商采取减产行动
分析称苹果坐拥245亿美元现金应回购股票
三巨头齐发三季报：芯片代工业面临冬天
iSuppli降低HDD市场预测
硅晶原料供应量增加 太阳能板厂商面临新压
恩智浦CTO描绘未来 汽车电子创新层出不穷
SaaS是IC设计企业的福音亦或是天方夜谭
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