大陆建硅谷诱惑的掘金之旅
我国IC产业五大措施 打造知识产权创造力
“台湾硅谷”逐渐褪色面临发展尴尬
多媒体芯片成就IC设计新秀
中国的电子信息制造业"赶考"自主创新
中国芯片制造业减速设备供应商很受伤
中国大陆晶圆厂增长放缓,是什么令该市场失去动力?
台湾IC产业第二季度成绩揭晓
中国芯片产业的“浮躁”
酷睿2下的芯片迷失
中国芯片业增长平稳2008年产量达600万片
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
EPC抢占RFID市场先机,中国标准姗姗来迟
RoHS令出口企业制造成本暴涨20%
“复杂半导体IP之战”中印再度对决,谁是胜者?
元器件市场景气回升行业展会倡导创新
中国和印度IC设计业发展模式探讨:SoC对决IP?
中国半导体业大跃进后遗症病发
半导体专家称中国芯片产业有泡沫是好事
半导体业上升期拒绝泡沫论
TD联盟称测试结果良好,3G发牌可能延至明年
把握“十一五”契机推进封装业持续发展
全球半导体12英寸线能否耐热
行业观察:半导体业,偏执者的狂奔
我国变频器市场潜力为1200亿~1800亿元
中国数字接口联盟成立,高清蛋糕越做越大
全球首季度RFID阅读器出货增长近14%,中国市场渐行渐热
整机企业涌入芯片业
IP机顶盒产业发展不容乐观
行业拐点来临,中芯寻找公司黎明
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大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
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利好政策渐行渐近,IC与软件产业迎来第二春
电子元器件呈恢复性增长,消费电子成推动力
华虹在转型十字路口:2亿美元政府投资悬空
OLED产业竞跑,中国机会大
中国国产芯片产业发展挑战重重
张汝京借力政府投资,为中芯找超速发展路
炬力遭诉讼拉锯战,设计业须跨专利门
解开中国晶圆代工“初创之星”殒落之谜!
探讨中国家电企业“造芯”的几种发展模式
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