中国集成电路制造核心装备取得历史性突破
国产100纳米制造装备初步实现产业化
国外测试巨头设擂中国市场
对我国3G发展战略的思考
“巧”降知识产权成本IC企业必修课
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
汽车电子厂商争抢3000亿元市场蛋糕
先进指纹识别和触控IC技术涌入中国
集成电路芯片制造三年里将翻一番正在转型
信产部将禁用铅汞等作原料电子商品或涨价
SEMI:2006-2008中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元
邓中翰:让中国集成电路产业走向中国创造
2006年中国大陆电子元件规模预测
国家支持芯片和软件发展决心不动摇
64位龙芯2E:实现创新跨越
东北药股权无偿划转方正 芯片项目做交换
本土整机企业与IC设计公司突破困境的关键(二)
数字电视芯片产业链初成
龙芯2号3年三级跳
外资不是中国3G救世主
中国芯片市场增长快速前景不明朗
从中国半导体设备最新销售预测,看未来市场的主宰
我国电子元件产业的发展与市场热点
台“松绑”0.18微米将冲击晶圆代工格局
2006年台湾电子元器件产业发展展望
做清白芯片走创新道路共融与合作前进方式
国内中小电子变压器生产企业如何找到国际市场
中国芯片业:破壳“低端替代”打破垄断
企业面临"环保大考"环保标准化步伐加快
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
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国产芯片陷入信任危机展讯否认TD芯片抄袭
银河半导体二极管具议价力产能年增30%
中国集成电路芯片制造能力三年里将翻一番
台湾封测业登陆将冲击谁?
晶体硅国内供应受制于人供需局面亟待改变
上半年中国大陆集成电路进出口强势增长
集成整合:中国半导体创新之路
大陆晶圆厂过度扩充将陷恶性循环
本土整机企业与IC设计公司突破困境的关键
国家半导体产业5年投3000亿元不现实
国产半导体设备:太阳能市场占半壁江山
销售额过亿美元IC设计企业成倍增长
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